[实用新型]可移动加锡装置及自动加锡机

说明书

本申请提供一种可移动加锡装置及自动加锡机。上述的可移动加锡装置包括固定座、锡膏称重组件、导向组件和加锡组件。锡膏称重组件与固定座连接，锡膏称重组件用于称量锡膏。导向组件包括第一电机、第一带轮、第二带轮和传送带，传送带套设于第一带轮和第二带轮上，第一带轮和第二带轮均设置于固定座，第一电机的动力输出端与第一带轮连接，第一电机与固定座连接。加锡组件安装于传送带上，加锡组件用于添加锡膏。上述的可移动加锡装置提高了锡膏添加量的稳定性且降低了电路板锡膏印刷成本。

技术领域

本实用新型涉及印刷设备技术领域，特别是涉及一种可移动加锡装置及自动加锡机。

背景技术

自动加锡机一般为机械式地对锡膏桶进行挤压，使锡膏挤出至印刷加的网板上，而锡膏桶内经过前一次使用之后还剩余的锡膏需要进行再次使用时，自动加锡机不能判断锡膏桶中的锡膏的剩余量，进而难以准确对锡膏桶进行挤压以添加需要量的锡膏，会造成加锡量的不稳定，少加或者多加都会造成后续电路板的焊接难以顺利进行，一方面，多加时，助焊剂容易挥发，影响焊接质量，且锡膏会溢出刮刀有效行程外，不及时处理，容易产生锡渣，导致钢网堵孔，导致漏印或下锡不良；另一方面，少加时，用锡量较大区域容易产生漏印，并且，一台自动加锡机一般对应一个锡膏漏印工位，只固定对指定的锡膏漏印工位进行锡膏的添加，容易造成锡膏分布不均匀，导致电路板的部分区域漏印锡膏，以上各原因均提高了电路板印刷不良率，增加了返工程序，进而增加了电路板的生产成本。

因此，为了准确使自动加锡机的锡膏添加量稳定和减少电路板的生产成本，如何提高锡膏添加量的稳定性和减少电路板生产成本成了亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种使得锡膏添加量更加稳定且降低了电路板的生产成本的可移动加锡装置及自动加锡机。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种可移动加锡装置，包括：

固定座；

锡膏称重组件，所述锡膏称重组件与所述固定座连接，所述锡膏称重组件用于称量锡膏；

导向组件，所述导向组件包括第一电机、第一带轮、第二带轮和传送带，所述传送带套设于所述第一带轮和所述第二带轮上，以使所述传送带分别与所述第一带轮和所述第二带轮传动连接，所述第一带轮和所述第二带轮均设置于所述固定座上，所述第一电机的动力输出端与所述第一带轮连接，所述第一电机与所述固定座连接；

加锡组件，所述加锡组件安装于所述传送带上，所述加锡组件用于添加锡膏。

在其中一个实施例中，所述锡膏称重组件包括称重台和压力传感器，所述压力传感器和所述称重台均与所述固定座连接，所述压力传感器与所述称重台连接。

在其中一个实施例中，所述称重台包括称重主体和称重底部，所述称重主体与所述固定座连接，所述称重底部与所述压力传感器连接。

在其中一个实施例中，所述导向组件还包括两个极限位置感应器，两个所述极限位置感应器均与所述固定座连接，且两个所述极限位置感应器分别与所述第一带轮和所述第二带轮相邻设置，所述极限位置感应器设置在所述第一带轮和所述第二带轮之间，所述加锡组件设置在两个所述极限位置感应器之间。

在其中一个实施例中，所述导向组件还包括连接块，所述连接块分别与所述加锡组件和所述传送带连接。

在其中一个实施例中，所述连接块与所述传送带为一体成型结构。

在其中一个实施例中，所述导向组件还包括滑块和滑轨，所述滑块与所述滑轨可移动连接，且所述滑块还与所述连接块连接，所述滑轨与所述固定座连接。

在其中一个实施例中，所述滑块包括卡接凸起和滑块本体，所述卡接凸起与所述滑块本体连接，所述卡接凸起卡接于所述滑轨上，所述滑块本体与所述连接块连接。