[实用新型]一种基于硅压阻的小型化压力传感器有效
申请号: | 202021907101.4 | 申请日: | 2020-09-03 |
公开(公告)号: | CN213336603U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 崔艳凤;侯鸿道 | 申请(专利权)人: | 南京高华科技股份有限公司 |
主分类号: | G01L9/06 | 分类号: | G01L9/06;G01L19/00 |
代理公司: | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人: | 李明;赵吉阳 |
地址: | 210046 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 硅压阻 小型化 压力传感器 | ||
1.一种基于硅压阻的小型化压力传感器,其特征在于,包括:压力检测器件、底座、信号处理板、壳体、密封圈以及信号输出件;其中,
所述底座与所述壳体相连接,所述底座的外表面套设有所述密封圈,以使得所述压力传感器与待测管路密封隔离;
所述压力检测器件内嵌于所述底座背离所述壳体的一端,用于检测所述待测管路中的介质压力信号;
所述信号处理板内置于所述壳体中,所述信号处理板与所述压力检测器件电连接,用于对所述介质压力信号进行信号处理;
所述信号输出件与所述信号处理板电连接,以输出处理后的介质压力信号。
2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述密封圈采用O型密封圈。
3.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,所述信号输出件采用接线端子。
4.根据权利要求1至3任一项所述的压力传感器,其特征在于,所述压力检测器件包括膜片、压力芯片以及填充在所述膜片和所述压力芯片之间的硅油。
5.根据权利要求4所述的压力传感器,其特征在于,所述底座背离所述壳体的一端依次设置有相贯通的第一腔室和第二腔室;
所述压力芯片设置在所述第二腔室内,所述硅油填充在所述第一腔室和所述第二腔室中,所述膜片覆盖密封所述第一腔室。
6.根据权利要求5所述的压力传感器,其特征在于,所述压力传感器还包括防护帽,所述防护帽与所述底座背离所述壳体的一端相连,所述防护帽上设置有贯穿其厚度的进压孔。
7.根据权利要求1-3中任意一项所述的压力传感器,其特征在于,所述信号处理板包括补偿板,所述补偿板的输入端与所述压力检测器件的输出端电连接,所述补偿板的输出端与所述信号输出件电连接。
8.根据权利要求7所述的压力传感器,其特征在于,所述补偿板用于将所述介质压力信号补偿为0mV~60mV的电压信号。
9.根据权利要求8所述的压力传感器,其特征在于,所述信号处理板还包括放大板,所述放大板的输入端与所述补偿板的输出端电连接,所述放大板的输出端与所述信号输出件电连接。
10.根据权利要求9所述的压力传感器,其特征在于,所述放大板用于将所述0mV~60mV的电压信号放大为4mA~20mA的电流信号。
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