[实用新型]温度传感器、烹饪器具上盖以及电热器具

说明书

本实用新型公开一种温度传感器、烹饪器具上盖以及电热器具，温度传感器包括：绝缘外壳，所述绝缘外壳形成有容纳腔；感温元件，所述感温元件位于所述容纳腔内；封装件，所述封装件填充于所述容纳腔内并包裹所述感温元件，所述封装件为绝缘材料；以及导线，所述导线连接所述感温元件并伸出所述绝缘外壳。本实用新型技术方案简化了温度传感器的结构，降低温度传感器的生产制造成本。

技术领域

本实用新型涉及家电技术领域，特别涉及一种温度传感器、烹饪器具上盖以及电热器具。

背景技术

现有的电饭煲、压力锅通用的上盖传感器均采用不锈钢作为上盖温度传感器的载体，不锈钢为导体，存在消费者触电的风险，故在设计生产中采用传感器接地线的方式进行改善。该方式，能有效解决触电的风险，但是地线的使用，增加了制造成本，同时，为固定地线，生产工序中增加了插接、打螺钉、封胶等多工序，增加的人力成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种温度传感器，旨在简化温度传感器的结构，降低温度传感器的生产制造成本。

为实现上述目的，本实用新型提出的温度传感器，包括：

绝缘外壳，所述绝缘外壳形成有容纳腔；

感温元件，所述感温元件位于所述容纳腔内；

封装件，所述封装件填充于所述容纳腔内并包裹所述感温元件，所述封装件为绝缘材料；以及

导线，所述导线连接所述感温元件并伸出所述绝缘外壳。

本实用新型技术方案，通过设置绝缘外壳和绝缘材料的封装件对感温元件进行双重绝缘，使得温度传感器中的感温元件在通过导线进行温度电信号的传输过程中，无需使用接地线进行漏电保护，从而简化了温度传感器的结构并降低了生产制造成本。

可选地，所述绝缘外壳和/或封装件的导热系数大于等于0.15W/m·K。

在该实施例中，绝缘外壳的导热系数大于等于0.15W/m·K，可以满足温度传感器的响应时间，确保其灵敏度。

可选地，所述绝缘外壳的材料为导热塑料，或者所述绝缘外壳的材料为无机绝缘材料中的至少一种。

在该实施例中，绝缘外壳为导热塑料和无机绝缘材料的选取，可以确保绝缘外壳具有较好的导热性能。

可选地，所述无机绝缘材料为陶瓷、玻璃或者石英。

在该实施例中，选取无机绝缘材料为陶瓷、玻璃或者石英，使得绝缘外壳的导热性较佳。

可选地，所述封装件的材料为环氧树脂或者导热塑料，和/或，所述感温元件为热敏电阻。

在该实施例中，环氧树脂或者导热塑料的选取确保感温元件的灵敏度高，热敏电阻可以确保封装件的优良导热性和绝缘性。

可选地，所述温度传感器还包括套设于所述绝缘外壳外部的金属保护壳。

在该实施方案中，金属保护壳可以提升温度传感器的结构强度。

可选地，所述金属保护壳、所述绝缘外壳以及所述封装件三者的壁厚之和为0.5毫米至1.5毫米。

在该实施方案中，金属保护壳、所述绝缘外壳以及所述封装件三者的壁厚之和为0.5毫米至1.5毫米，可以满足实际电器装配需求。

可选地，所述绝缘外壳的外部还套设有密封圈。

在该实施例中，可以使得温度传感器安装到电热器具时，密封性好。

可选地，所述导线和所述绝缘外壳的连接处还设置有包覆所述导线的保护套。

在该实施例中，保护套可以使得导线不易被绝缘外壳摩擦损坏。