[实用新型]温度传感器、烹饪器具上盖以及电热器具有效
| 申请号： | 202021869724.7 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN213282523U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 董玉祥;王晓斌 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
| 主分类号： | A47J27/00 | 分类号： | A47J27/00;A47J27/08;A47J36/00;A47J36/36;G01K7/22;G01K1/08;G01K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 陈文斌 |
| 地址： | 528311 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度传感器 烹饪 器具 以及 电热 | ||
1.一种温度传感器，其特征在于，包括：
绝缘外壳，所述绝缘外壳形成有容纳腔；
感温元件，所述感温元件位于所述容纳腔内；
封装件，所述封装件填充于所述容纳腔内并包裹所述感温元件，所述封装件为绝缘材料；以及
导线，所述导线连接所述感温元件并伸出所述绝缘外壳。
2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述绝缘外壳和/或所述封装件的导热系数大于或等于0.15W/m·K。
3.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述绝缘外壳的材料为导热塑料，或者所述绝缘外壳的材料为无机绝缘材料中的至少一种。
4.如权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述无机绝缘材料为陶瓷、玻璃或者石英。
5.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述封装件的材料为环氧树脂或者导热塑料；和/或
所述感温元件为热敏电阻。
6.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述温度传感器还包括套设于所述绝缘外壳外部的金属保护壳。
7.如权利要求6所述的温度传感器，其特征在于，所述金属保护壳、所述绝缘外壳以及所述封装件三者的壁厚之和为0.5毫米至1.5毫米。
8.如权利要求1至7中任意一项所述温度传感器，其特征在于，所述绝缘外壳的外部还套设有密封圈；和/或
所述导线远离所述感温元件的一端连接有接电端子；和/或
所述导线的中部还套设有热缩套管；和/或
所述导线和所述绝缘外壳的连接处还设置有包覆所述导线的保护套。
9.一种烹饪器具上盖，其特征在于，所述烹饪器具上盖包括盖体以及安装于所述盖体的温度传感器，所述温度传感器为如权利要求1至8中任意一项所述的温度传感器。
10.一种电热器具，其特征在于，所述电热器具包括如权利要求1至8中任意一项所述的温度传感器；
或者，所述电热器具包括如权利要求9所述的烹饪器具上盖。
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