[实用新型]一种封装芯片老化测试用插座

说明书

本实用新型涉及半导体测试技术领域，且公开了一种封装芯片老化测试用插座，包括插座本体，所述插座本体顶部表面设有矩形连接槽，所述矩形连接槽内部安装有固定卡勾，所述插座本体顶部中心安装有定位槽，所述定位槽内部设有测试针孔，所述插座本体内部包括探针管和集成测试板，所述插座本体顶部放置有待测试封装芯片，所述集成测试板两端包括感应器和螺栓。该封装芯片老化测试用插座，通过在插座本体顶部四角设有固定卡勾，利用卡勾将待测试封装芯片进行固定，有效的将待测试封装芯片进行快速定位的有益效果，通过插座本体顶部中心设有定位槽，且定位槽内部安装有多个测试针孔，有效对不同大小的芯片进行测试的有益效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，具体为一种封装芯片老化测试用插座。

背景技术

随着科学技术的发展，电子芯片已经广泛应用于各种电子产品中。在完成芯片大批量生产后，需要对芯片的合格性进行检测，以此来挑选出不合格的芯片，而保留合格的芯片。然而，在当前半导体芯片测试领域，测试插座主要包括下测试座主体、测试探针以及下测试座探针保持板，以此来完成单面引脚阵列芯片的测试。及其职能用来测试单面引脚阵列的芯片，针对双面引脚阵列的新型封装技术芯片，尤其是层叠式半导体芯片的主芯片面言，这种测试插座就不具有不同时测试芯片的上下两面的功能。

现有的测试芯片用的插座，不能快速对芯片进行定位，且只能单一的测试一种的芯片，不能够进行一个设备测试多种型号的芯片等技术问题。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种封装芯片老化测试用插座，具备能够快速定位芯片进行测试，能够使用于大部分芯片等优点，解决了上述技术问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装芯片老化测试用插座，包括插座本体，所述插座本体顶部表面设有矩形连接槽，所述矩形连接槽内部安装有固定卡勾，所述插座本体顶部中心安装有定位槽，所述定位槽内部设有测试针孔，所述插座本体内部包括探针管和集成测试板，所述插座本体顶部放置有待测试封装芯片，所述集成测试板两端包括感应器和螺栓。

优选的，所述矩形连接槽开设于插座本体顶部四角，所述固定卡勾底部安装于矩形连接槽内部。

通过上述技术方案，通过插座本体顶部四角设置有矩形连接槽，且在矩形连接槽内部安装有固定卡勾，利用设置有矩形连接槽使得对待测试的芯片进行快速定位，通过固定卡勾将芯片进行固定，且防止芯片发什么偏移导致芯片上的探针发生弯曲，从而芯片达到报废。

优选的，所述定位槽安装于插座本体顶部中心位，所述测试针孔开设于定位槽内部。

通过上述技术方案，通过在插座本体顶部中心位置安装有定位槽，在定位槽内部设置有测试针孔，利用测试针孔可以对芯片进行测试老化，利用设置有多个测试针孔，来进行适用于大多数芯片，不会因为芯片的针脚不在同一位子或者不同大小的芯片，设置多个测试针孔有效的扩大了测试范围。

优选的，所述探针管位于插座本体内部，且探针管顶部连接测试针孔顶部，所述集成测试板位于插座本体内部底端，且顶部安装有探针管。

通过上述技术方案，在插座本体内部安装有探针管，利用探针管进行内部插入针脚，进行固定测试，通过在插座本体底部安装有集成测试板，探针管连接在集成测试板上每个测试点，利用集成测试板对芯片进行测试。

优选的，所述待测试封装芯片放置在插座本体顶部，且四角顶部安装于固定卡勾。

通过上述技术方案，通过插座本体顶部放置待测试封装芯片，利用插座本体四角设有固定卡勾，将待测试封装芯片进行固定。

优选的，所述感应器安装在集成测试板两端，且利用螺栓进行固定，所述螺栓安装于感应器两端。