[实用新型]一种测试装置

说明书

本实用新型涉及测试技术领域，公开一种测试装置。该测试装置包括载板、温度调节组件和冷却组件，载板用于承载待测试工件，温度调节组件包括半导体制冷片，半导体制冷片包括相对设置的上表面和下表面，载板的底面设置在上表面，半导体制冷片被配置为根据载板的温度以使上表面制冷或者制热。本实用新型提供的测试装置，通过设置半导体制冷片，半导体制冷片能够根据载板的温度以使上表面制冷或者制热，从而与载板进行换热，以使载板及放置于载板上的待测试工件的温度保持在预设测试温度范围内。

技术领域

本实用新型涉及测试技术领域，尤其涉及一种测试装置。

背景技术

芯片在出厂前需要进行测试以确定其性能，测试时，通常将待测试芯片放置于承载板上，在特定的高温条件下工作一段时间，以使待测芯片尽早地将隐藏问题暴露出来，从而提高芯片的良品率。

由于待测芯片在工作过程中会散发一定的热量，导致其在测试过程中不能始终保持在预设的测试温度范围内，为解决这一问题，在对待测芯片进行测试的过程中，当待测芯片温度较高时，需要对待测芯片进行降温操作，当待测芯片温度较低时，需要对待测芯片进行升温操作，从而使待测芯片在整个测试过程中始终保持在预设的测试温度范围内，以保证测试结果的精确性。

但是，现有的测试装置中，升温操作通常采用加热膜和加热棒，降温操作通常采用风冷或者液冷，采用这种方式，测试装置的集成度较低，且升温操作和降温操作之间的切换不够灵活。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种测试装置，集成度较高，且升温操作和降温操作之间能够灵活切换。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种测试装置，包括：

载板，其用于承载待测试工件；

温度调节组件，其包括半导体制冷片，所述半导体制冷片包括相对设置的上表面和下表面，所述载板的底面设置在所述上表面，所述半导体制冷片被配置为根据所述载板的温度以使所述上表面制冷或者制热。

作为一种测试装置的优选方案，所述温度调节组件还包括温度检测件，所述温度检测件设置于所述载板上，并与所述半导体制冷片电连接，所述温度检测件用于检测所述载板的温度以控制所述上表面制冷或者制热。

作为一种测试装置的优选方案，所述测试装置还包括冷却组件，所述冷却组件被配置为当所述上表面制冷时，所述冷却组件对所述下表面进行冷却。

作为一种测试装置的优选方案，所述冷却组件包括依次相连通的冷却板、热交换器和水泵，所述半导体制冷片的下表面放置在所述冷却板上。

作为一种测试装置的优选方案，所述冷却组件还包括节流阀，所述节流阀设置于所述水泵和所述冷却板之间。

作为一种测试装置的优选方案，所述冷却板的内部设置有冷却通道，所述冷却通道的入口与所述节流阀的出口相连通，所述冷却通道的出口与所述热交换器的入口相连通。

作为一种测试装置的优选方案，所述冷却板内的所述冷却通道呈螺旋形。

作为一种测试装置的优选方案，所述冷却组件还包括回流管路，所述回流管路的一端连接于所述水泵的出口和所述冷却通道的入口之间，所述回流管路的另一端连接于所述冷却通道的出口和所述水泵的入口之间。

作为一种测试装置的优选方案，所述冷却组件还包括流速计，所述流速计设置于所述冷却板和所述节流阀之间，所述流速计用于检测流入所述冷却板的冷却液的流速。

作为一种测试装置的优选方案，所述热交换器的数量为多个。

本实用新型的有益效果为：