[实用新型]一种具有冷却功能的芯片老化测试装置有效

专利信息
申请号: 202021793200.4 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN213482375U 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 杨良春;赵永峰 申请(专利权)人: 安徽信诺达微电子有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 233000 安徽省蚌埠市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 冷却 功能 芯片 老化 测试 装置
【说明书】:

实用新型属于芯片测试设备技术领域,尤其为一种具有冷却功能的芯片老化测试装置,包括测试装置本体、连接板、固定板和散热棒,所述测试装置本体上开设有老化腔,所述测试装置本体一侧固定连接有进水管,所述测试装置本体远离所述进水管的一侧固定连接有出水管,所述测试装置本体内部开设有第一空腔,所述进水管与所述第一空腔连接;外部的冷却液能够通过进水管进入到第一空腔内部再通过出水管排出第一空腔,从而形成一个循环,而且通过连接板上的散热板可以带走测试装置本体上的热量,通过固定板上的散热棒可以对测试装置本体上的热量进行传导,避免测试的时候芯片产生大量的热量不能够及时散出而影响到芯片的测试结果。

技术领域

本实用新型属于芯片测试设备技术领域,具体涉及一种具有冷却功能的芯片老化测试装置。

背景技术

芯片在生产之前需要经过多种测试,芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法,其中,老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命。

现有的芯片在做老化测试的时候,需要模拟芯片使用可能会经历的恶劣环境,这时候发热量大的芯片产生大量的热能不能够及时散出,并不断堆积,而影响到芯片的测试结果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有冷却功能的芯片老化测试装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有冷却功能的芯片老化测试装置,包括测试装置本体、连接板、固定板和散热棒,所述测试装置本体上开设有老化腔,所述测试装置本体一侧固定连接有进水管,所述测试装置本体远离所述进水管的一侧固定连接有出水管,所述测试装置本体内部开设有第一空腔,所述进水管与所述第一空腔连接,所述出水管与所述第一空腔连接,所述测试装置本体两侧可拆卸连接有连接板,所述连接板远离所述测试装置本体的一侧固定连接有若干个均匀分布的散热板,所述测试装置本体一端可拆卸连接有固定板,所述固定板上可拆卸连接有散热棒,所述散热棒靠近所述固定板的一端固定连接有导热板,所述导热板与所述固定板接触,所述散热棒内部开设有第二空腔。

优选的,所述测试装置本体外壁均匀涂抹有防腐镀层,所述防腐镀层的材质为油漆。

优选的,所述连接板上设有连接螺栓,所述连接板通过所述连接螺栓与所述测试装置本体螺接固定。

优选的,所述固定板上设有固定螺栓,所述固定板通过所述固定螺栓与所述测试装置本体螺接固定,所述导热板靠近所述固定板的一侧固定连接有固定螺纹杆,所述导热板通过所述固定螺纹杆与所述固定板螺接固定。

优选的,所述散热棒远离所述导热板的一端可拆卸连接有密封盖,所述散热棒远离所述导热板的一端固定连接有空心螺纹杆,所述散热棒通过所述空心螺纹杆与所述密封盖螺接固定。

优选的,所述连接板与所述固定板的材质为铝,所述散热棒与所述导热板的材质为铜。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

在使用本装置的时候,外部的冷却液能够通过进水管进入到第一空腔内部再通过出水管排出第一空腔,从而形成一个循环,而且通过连接板上的散热板可以带走测试装置本体上的热量,通过固定板上的散热棒可以对测试装置本体上的热量进行传导,避免测试的时候芯片产生大量的热量不能够及时散出而影响到芯片的测试结果。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的俯视图;

图3为本实用新型中测试装置本体的结构示意图;

图4为图一中A部的放大图。

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