[实用新型]一种用于晶圆制造的圆片清洗设备

说明书

本实用新型涉及晶圆清洗设备技术领域，特别是涉及一种用于晶圆制造的圆片清洗设备，包括底板，底板上端左右两侧分别固定有支撑板，左右两块支撑板之间设置有一对呈左右对称分布的半圆环，两块半圆环之间相接触，半圆环内壁开有凹痕，半圆环与支撑板之间设置有支撑块，将进晶圆卡入到半圆环的凹痕内，通过电动伸缩杆拉伸使得两个半圆环逐渐靠拢，凹痕能够将晶圆给夹持在半圆环内，通过半圆环能够对晶圆进行稳固的夹持住，第一防水电机带动第一转轴转动，圆片带动圆盘刷转动，圆盘刷将晶圆表面进行清扫，通过软管给喷头提供清洗药水，从而将晶圆清洗干净，解决了目前的晶圆清洗设备在清洗过程中不便于对晶圆进行夹持和翻转的问题。

技术领域

本实用新型涉及晶圆清洗设备技术领域，特别是涉及一种用于晶圆制造的圆片清洗设备。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆在加工成品之前，必须对晶圆表面进行清洗，以便于后续的制作。

现目前的晶圆清洗设备，不便于对晶圆进行夹持，使得在清洗过程中可能会导致晶圆脱落，由于晶圆正反两面都要清洗，同时也不便于对晶圆进行翻转来清洗晶圆正反面，以往都是通过人工进行翻转，人工翻转容易将晶圆重新沾染污物而影响品质，为此我们提出了一种用于晶圆制造的圆片清洗设备，以解决上述提出的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种用于晶圆制造的圆片清洗设备，以解决上述背景技术提出的晶圆清洗设备在清洗过程中不便于对晶圆进行夹持和翻转的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于晶圆制造的圆片清洗设备，包括底板：

所述底板上端左右两侧分别固定有支撑板，左右两块所述支撑板之间设置有一对呈左右对称分布的半圆环，两块所述半圆环之间相接触，所述半圆环内壁开有凹痕，所述半圆环与支撑板之间设置有支撑块，所述支撑块靠近半圆环的一端安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆尾端与半圆环固定连接，所述半圆环靠近支撑块的一端且位于电动伸缩杆前后两侧均固定有第二滑动杆，所述第二滑动杆靠近支撑块的一端贯穿出支撑块与支撑块滑动连接，左右两块所述支撑块之间固定有一对呈前后分布的连接杆，所述连接杆位于半圆环前后两方；

所述支撑板上端均固定有一对呈前后分布的支撑杆，所述支撑杆上端之间固定有顶板，所述顶板下端中部安装有电动缸，所述电动缸的动力输出端滑动连接有伸缩棒，所述伸缩棒下端固定有升降板，所述升降板下端安装有第一防水电机，所述第一防水电机的动力输出端转动连接有第一转轴，所述第一转轴下端固定有圆片，所述圆片下端通过螺丝连接有圆盘刷，所述圆片内部均匀开有若干个呈环状分布的通孔。

进一步的，所述支撑块靠近支撑板的一端且位于前后两根所述第二滑动杆之间固定有第二转轴，所述第二转轴由镀镍的铁棒制成，右端的所述支撑板左端安装有第二防水电机，左端的所述支撑板右端安装有顶锥，右端的所述第二转轴右端与第二防水电机的动力输出端连接，左端的所述第二转轴左端与顶锥右端转动连接。

进一步的，所述底板上端且位于半圆环下方安装有排水池，所述排水池位于支撑板内侧，所述底板上端且位于排水池前后两方均安装有一对呈左右分布的防水电缸，所述防水电缸的动力输出端滑动连接有限位棒，所述限位棒上端与支撑块下端相接触。

进一步的，所述升降板下端且位于第一防水电机左右两方均安装有喷头，所述喷头的水源输入端相接有软管，所述喷头位于圆片上方。

进一步的，所述通孔位于伸缩棒外侧和圆盘刷内侧之间。

进一步的，所述升降板上端且位于伸缩棒左右两方均固定有第一滑动杆，所述顶板下端且位于电动缸左右两侧均固定有支撑片，所述支撑片呈字形，所述第一滑动杆上端延伸出支撑片上表面与支撑片滑动连接。