[实用新型]摄像模组及移动终端有效
申请号: | 202021509757.0 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN212231604U | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 陈梦宇 | 申请(专利权)人: | RealMe重庆移动通信有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 模组 移动 终端 | ||
本申请提供了一种摄像模组,包括电路板、粘贴于电路板上的图像感应芯片、音圈马达和安装于音圈马达中的镜头组件,音圈马达包括马达主体,镜头组件安装于马达主体中;摄像模组还包括采用模内注塑成型于电路板上的支座,支座中设有露出图像感应芯片的开口,马达主体安装于支座上。本申请提供的摄像模组,通过在电路板上通过内模注塑成型支座,而将音圈马达的马达主体安装在支座上,可以保证支座与电路板连接的牢固性,而且支座可以代替现有技术中的基座与支架的作用,可以简化摄像模组的结构,并且在达到与现有技术基座、支架及电路板粘接成整体的相同强度的情况下,可以将支座厚度制作更小,并减少两层胶层,进而实现减少摄像模组厚度的效果。
技术领域
本申请属于摄像技术领域,更具体地说,是涉及一种摄像模组及移动终端。
背景技术
当前自动对焦型摄像头一般是将图像感应芯片贴合于柔性电路板上,并设置补强胶固定将图像感应芯片固定在柔性电路板上,再将支架通过胶层粘贴于柔性电路板上,之后将音圈马达的基座通过胶层粘贴于支架上,以将音圈马达固定在支架上,再将镜头组件安装在音圈马达的马达主体中。
然而,摄像头的发展趋势是:像素不断升高,图像感应芯片的感光区尺寸需要不断增大,对应镜头组件和音圈马达的外形尺寸也不断增加,并且镜头组件尺寸的增加,需要音圈马达的驱动力及驱动行程加大,这样就会导致音圈马达的整体尺寸上升,基座的强度也需要增大,使得音圈马达轴向的尺寸增加,相应粘接胶层厚度需要增加,以保证连接强度,而使得摄像头的整体厚度会有较大增加,相应会导致移动终端的机身厚度增加,影响用户体验。
实用新型内容
本申请实施例的目的在于提供一种摄像模组,以解决现有技术中存在的摄像模组的厚度随镜头尺寸增加,而会较大增加的问题。
为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案是:提供一种摄像模组,包括电路板、粘贴于所述电路板上的图像感应芯片、音圈马达和安装于所述音圈马达中的镜头组件,所述音圈马达包括马达主体,所述镜头组件安装于所述马达主体中;所述摄像模组还包括采用模内注塑成型于所述电路板上的支座,所述支座中设有露出所述图像感应芯片的开口,所述马达主体安装于所述支座上。
在一个可选实施例中,所述摄像模组还包括滤光片,所述滤光片安装于所述支座上,且所述滤光片盖于所述开口上。
在一个可选实施例中,所述支座上开设有容槽,所述滤光片置于所述容槽中。
在一个可选实施例中,所述开口的内壁包裹所述图像感应芯片的周边。
在一个可选实施例中,所述电路板上设有若干电子器件,所述支座包裹所述电子器件。
在一个可选实施例中,所述马达主体包括支撑所述镜头组件的承载体、绕制于所述承载体上的线圈、设于所述线圈周侧的磁石和安装于所述支座上的机壳,所述承载体滑动安装于所述机壳中,所述磁石支撑于所述机壳中,所述线圈的两端分别与所述电路板相连,所述承载体的周侧面上开设有环槽,所述线圈置于所述环槽中。
在一个可选实施例中,所述摄像模组还包括分别连接所述线圈的两端与所述电路板的端子,所述端子与所述支座注塑成一体结构。
在一个可选实施例中,所述马达主体还包括防抖弹片,所述防抖弹片连接所述承载体与机壳。
在一个可选实施例中,所述支座上开设有定位槽,所述机壳靠近所述电路板的一端伸入所述定位槽中。
本申请实施例的另一目的在于提供一种移动终端,包括机体,所述机体上安装有如上任一实施例所述的摄像模组。
本申请实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果之一:
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