[实用新型]一种进气歧管温度压力传感器有效

专利信息
申请号: 202021506153.0 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN212747889U 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 王小平;曹万;王红明;张超军;梁世豪;王晓燕 申请(专利权)人: 武汉飞恩微电子有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 代理人: 严超
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 歧管 温度 压力传感器
【权利要求书】:

1.一种进气歧管温度压力传感器,包括具有凹腔的壳体(20),其特征在于,所述壳体(20)底部设有采集通道(400)和检测通道(300),所述采集通道(400)内设有温度感应组件(40);所述检测通道(300)与所述凹腔相通,所述凹腔内设有压力感应组件(30),所述压力感应组件(30)包括

PCB板(31),所述PCB板(31)通过一橡胶密封件(36)固定在所述凹腔底部;所述PCB板(31)上设有与检测通道(300)相通的第一贯孔(311);

陶瓷板(32),焊接固定在所述PCB板(31)上,所述陶瓷板(32)上设有与所述第一贯孔(311)相通的第二贯孔(321);和

压力芯片(33),固定在所述陶瓷板(32)上;所述压力芯片(33)具有感应孔(331),所述感应孔(331)与所述第二贯孔(321)相通。

2.根据权利要求1所述的温度压力传感器,其特征在于,所述压力芯片(33)表面覆盖有硅凝胶(38),并通过所述硅凝胶(38)固定在所述陶瓷板(32)上。

3.根据权利要求2所述的温度压力传感器,其特征在于,所述陶瓷板(32)上设有围框,涂有硅凝胶(38)的所述压力芯片(33)设置在所述围框内。

4.根据权利要求3所述的温度压力传感器,其特征在于,所述陶瓷板(32)上还固定有调理芯片(34),所述调理芯片(34)设在所述围框内;所述调理芯片(34)上涂抹有硅凝胶(38)。

5.根据权利要求1或4所述的温度压力传感器,其特征在于,所述壳体(20)还包括插接端(21),所述插接端(21)内通过注塑工艺固定有多个针脚(211),多个所述针脚(211)通过第二引线(212)与所述PCB板(31)信号连接。

6.根据权利要求5所述的温度压力传感器,其特征在于,所述针脚(211)为CuSn6材质制成,所述第二引线(212)为铝线。

7.根据权利要求5所述的温度压力传感器,其特征在于,所述温度感应组件(40)包括温度敏感件(41)和与其连接的导线(42),所述温度敏感件(41)位于所述采集通道(400)内,所述导线(42)穿设所述采集通道(400)与所述针脚(211)焊接连接。

8.根据权利要求7所述的温度压力传感器,其特征在于,所述导线(42)上套设有保护套。

9.根据权利要求1所述的温度压力传感器,其特征在于,所述温度压力传感器还包括上盖(10),所述上盖(10)贴设在所述壳体(20)上使所述凹腔成封闭状态。

10.根据权利要求9所述的温度压力传感器,其特征在于,所述上盖(10)设有与所述凹腔相通的透气孔(14),所述透气孔(14)内塞有封闭所述透气孔(14)的封闭件(50)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉飞恩微电子有限公司,未经武汉飞恩微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021506153.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top