[实用新型]一种进气歧管温度压力传感器有效
| 申请号: | 202021506153.0 | 申请日: | 2020-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN212747889U | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
| 发明(设计)人: | 王小平;曹万;王红明;张超军;梁世豪;王晓燕 | 申请(专利权)人: | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02 |
| 代理公司: | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人: | 严超 |
| 地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 歧管 温度 压力传感器 | ||
1.一种进气歧管温度压力传感器,包括具有凹腔的壳体(20),其特征在于,所述壳体(20)底部设有采集通道(400)和检测通道(300),所述采集通道(400)内设有温度感应组件(40);所述检测通道(300)与所述凹腔相通,所述凹腔内设有压力感应组件(30),所述压力感应组件(30)包括
PCB板(31),所述PCB板(31)通过一橡胶密封件(36)固定在所述凹腔底部;所述PCB板(31)上设有与检测通道(300)相通的第一贯孔(311);
陶瓷板(32),焊接固定在所述PCB板(31)上,所述陶瓷板(32)上设有与所述第一贯孔(311)相通的第二贯孔(321);和
压力芯片(33),固定在所述陶瓷板(32)上;所述压力芯片(33)具有感应孔(331),所述感应孔(331)与所述第二贯孔(321)相通。
2.根据权利要求1所述的温度压力传感器,其特征在于,所述压力芯片(33)表面覆盖有硅凝胶(38),并通过所述硅凝胶(38)固定在所述陶瓷板(32)上。
3.根据权利要求2所述的温度压力传感器,其特征在于,所述陶瓷板(32)上设有围框,涂有硅凝胶(38)的所述压力芯片(33)设置在所述围框内。
4.根据权利要求3所述的温度压力传感器,其特征在于,所述陶瓷板(32)上还固定有调理芯片(34),所述调理芯片(34)设在所述围框内;所述调理芯片(34)上涂抹有硅凝胶(38)。
5.根据权利要求1或4所述的温度压力传感器,其特征在于,所述壳体(20)还包括插接端(21),所述插接端(21)内通过注塑工艺固定有多个针脚(211),多个所述针脚(211)通过第二引线(212)与所述PCB板(31)信号连接。
6.根据权利要求5所述的温度压力传感器,其特征在于,所述针脚(211)为CuSn6材质制成,所述第二引线(212)为铝线。
7.根据权利要求5所述的温度压力传感器,其特征在于,所述温度感应组件(40)包括温度敏感件(41)和与其连接的导线(42),所述温度敏感件(41)位于所述采集通道(400)内,所述导线(42)穿设所述采集通道(400)与所述针脚(211)焊接连接。
8.根据权利要求7所述的温度压力传感器,其特征在于,所述导线(42)上套设有保护套。
9.根据权利要求1所述的温度压力传感器,其特征在于,所述温度压力传感器还包括上盖(10),所述上盖(10)贴设在所述壳体(20)上使所述凹腔成封闭状态。
10.根据权利要求9所述的温度压力传感器,其特征在于,所述上盖(10)设有与所述凹腔相通的透气孔(14),所述透气孔(14)内塞有封闭所述透气孔(14)的封闭件(50)。
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