[实用新型]生物识别指纹芯片的封装结构

说明书

本实用新型揭示了一种生物识别指纹芯片的封装结构，该封装结构包括：指纹识别芯片，指纹识别芯片具有相对的正面和背面，其正面具有多个用于采集指纹信息的像素点；形成于指纹识别芯片正面的第一透光层，第一透光层上开设形成有遮光槽，该遮光槽围成多个透光区，每个所述透光区分别对应于一个所述像素点；遮光层，至少覆盖于所述遮光槽的侧壁表面。本案通过在像素点的四周设置遮光层，可以阻挡和吸收斜射光，过滤斜射光对图像成型的干扰；另一方面，通过在透光层上制作遮光孔并形成遮光层，厚度薄，制作成本低。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种生物指纹识别芯片封装结构。

背景技术

随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。而随着电子设备功能的不断增加，电子设备存储的重要信息也越来越多，电子设备的身份验证技术成为目前电子设备研发的一个主要方向。

由于指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好、可靠性高以及使用简单等诸多优点。因此，指纹识别技术成为当下各种电子设备进行身份验证的主流技术。

目前，光学指纹识别芯片是现有电子设备常用的指纹识别芯片之一，其通过指纹识别区的大量感光像素(pixel)来采集使用者的指纹信息，每个感光像素作为一个检测。具体的，进行指纹识别时，光线照射至使用者的指纹面并经过指纹面反射至感光像素，感光像素将指纹的光信号转换为电信号，根据所有像素转换的电信号可以获取指纹信息。

现有的光学指纹识别芯片在封装时，一般直接在感光侧直接设置透明盖板。但是由于透明盖板的是完全透光的，会导致不同感光像素的感测结果产生串扰，影响指纹识别精度。

为了解决该技术问题，中国专利申请CN111192931A披露了一种指纹识别芯片的封装方法，其在晶圆朝向像素点的一侧固定具有通孔结构的盖板，用于避免串扰问题。其存在的问题至少包括：采用硅材质的盖板作为遮光层，其厚度大，制作成本高。

实用新型内容

本实用新型一实施例提供一种指纹识别芯片的封装结构，用于解决现有技术中厚度大、制作成本高的技术问题。

一种生物识别指纹芯片的封装结构，包括：

指纹识别芯片，指纹识别芯片具有相对的正面和背面，其正面具有多个用于采集指纹信息的像素点；

形成于指纹识别芯片正面的第一透光层，第一透光层上开设形成有遮光槽，该遮光槽围成多个透光区，每个所述透光区分别对应于一个所述像素点；

遮光层，至少覆盖于所述遮光槽的侧壁表面。

一实施例中，透光区为透明的柱体，也可以为一柱形空腔，当为柱形空腔时，遮光层形成于腔体侧壁上(底面不铺设便于光线直射至像素点)。

一实施例中，所述的遮光层覆盖于所述遮光槽的底面。

一实施例中，所述遮光层自所述遮光槽的侧壁延伸至所述第一透光层的顶面。

一实施例中，所述遮光槽包括多个圆环形的凹槽，每个所述像素点分别对应于一个所述凹槽围成区域的底部。

另一实施例中，透光区为一柱形空腔，遮光层形成于腔体侧壁上(底面不铺设便于光线直射至像素点)。

一实施例中，所述遮光层材质为黑胶。

一实施例中，还包括覆盖于所述遮光槽和透光区的第二透光层。

一实施例中，还包括形成于第二透光层表面的聚光透镜，

每个所述聚光透镜分别对应一所述像素点。

一实施例中，所述第一透光层和/或第二透光层选自为干膜、无机玻璃或有机玻璃。