[实用新型]一种废料收集及废水排出装置有效
| 申请号: | 202021132455.6 | 申请日: | 2020-06-17 |
| 公开(公告)号: | CN212342578U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
| 发明(设计)人: | 杨雁喜;张银忠;卜修虎 | 申请(专利权)人: | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 邓世凤 |
| 地址: | 315400 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 废料 收集 废水 排出 装置 | ||
本实用新型的一种废料收集及废水排出装置,配合设置在切割设备箱体的废料及废水的排出口的下端,包括废水收集处理槽,包括一箱体,所述箱体在垂直方向上通过隔层板分成箱体上层和箱体下层,所述隔层板上设有镂空孔洞,所述箱体上层可提出地放置提篮;废水通过隔层板流通至所述箱体下层,所述无盖箱体下层下端设置排水口排出废水。本实用新型提供了一种方便装载废料、废水,装载能力强,结构简单的废料收集、废水排出装置。
技术领域
本实用新型涉及晶封装半导体切割技术领域,具体涉及一种废料收集及废水排出装置。
背景技术
封装半导体行业中,切割工序是负责对产品进行尺寸切割,在对半导体切割过程中不仅会有边框废料产生,而且整个切割过程中,会产生很多的小粉屑,因此在切割时必须不断地用净水冲洗,以避免污染到晶粒。现有技术中,如图1 所示的,切割的加工余量同时被冲入废料槽中,废料槽配设气缸,气缸将边框推入废料小提篮箱,用于对切割的加工余量的收集,废水经管道排出。现有技术中,废料箱体小,装载能力小,且容易造成推送气缸卡顿造成设备故障,现有结构中,箱体和废料槽非一体结构,拼接式,箱体排水及密封性不好造成漏水,且位置较排水管高度持平,经常会因密封及排水不畅造成漏水,因切割水较冷,箱体外表面易产生冷凝水。
发明内容
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种方便装载废料、废水,装载能力强,结构简单的废料收集、废水排出装置。
为实现上述目的,本实用新型的一种废料收集及废水排出装置,配合设置在切割设备箱体的废料及废水的排出口的下端,包括废水收集处理槽,包括一箱体,所述箱体在垂直方向上通过隔层板分成箱体上层和箱体下层,所述隔层板上设有镂空孔洞,所述箱体上层可提出地放置提篮;废水通过隔层板流通至所述箱体下层,所述箱体下层下端设置排水口排出废水。
优选地,所述提篮的侧壁和底面设置漏孔以排水。
优选地,所述箱体上层中部设置一支架,所述支架两端分别配置提篮,所述支架支撑风刀将废料吹入两侧提篮。
优选地,所述支架选用三角形柱体,所述风刀设置在支架顶端,所述支架两侧设置的提篮配合所述支架选用倒梯形提篮,且两侧提篮大小相同。
优选地,所述箱体配设上翻式盖板,所述支架与所述风刀加强支撑上翻式盖板。
优选地,所述风刀设置两个,分别朝向两侧提篮吹气。
优选地,所述箱体为一体式结构;
或,所述箱体选用不锈钢材质。
优选地,所述箱体外壁配设包覆保温棉。
优选地,所述隔层板为镂空不锈钢板。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果是:通过设置箱体、箱体内可提出地放置提篮,减配气缸结构,简化结构,降低了设备成本;箱体敞口、提篮敞口,且分别设置漏孔孔洞方便装载废料边框、排出废水,增加了废料边框的装载能力;箱体选用一体式结构,避免了漏水;所述箱体的外壁配设包覆保温棉,有效防止箱体表面生成冷凝水的现象。
附图说明:
图1是本实用新型的结构示意图;
附图中:切割设备箱体1;箱体2;箱体上层201;箱体下层202;废水收集处理槽3;提篮4隔层板5;排水口6;支架7;风刀8;保温棉9。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于甬矽电子(宁波)股份有限公司,未经甬矽电子(宁波)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021132455.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具可吸收材料的鼻部支架用缝合器
- 下一篇:一种螺栓硬度检测仪器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





