[实用新型]一种用于硅麦芯片的吸嘴

说明书

本实用新型的一种用于硅麦芯片的吸嘴，用于将MEMS传感器芯片中部吸嘴抽真空，并拾取MEMS传感器芯片至基板，包括吸嘴底座1和设置在所述吸嘴底座上的真空孔，所述吸嘴底座朝向MEMS传感器芯片一端的形状配合所述MEMS传感器芯片上端面设置，且所述吸嘴底座的中部悬空分布在MEMS传感器芯片上端，且在中部悬空部位的外周设置真空孔，所述真空孔用于对MEMS传感器芯片吸附真空，配合拾取MEMS传感器芯片。本实用新型的一种用于硅麦芯片的吸嘴拾取MEMS传感器芯片稳定、避免对MEMS传感器芯片硅胶振膜变形和损坏。

技术领域

本实用新型涉及属于微机电(MEMS)技术领域，具体涉及一种用于硅麦芯片的吸嘴。

背景技术

硅麦克风又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风，是由MEMS传感器、ASIC放大器、声控及具有RF抑制电路板组成，硅麦克风又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风。MEMS麦克风是由MEMS传感器、ASIC放大器、声腔及具有RF噪声抑制电路的电路板成。MEMS传感器芯片是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号，实现声-电转换。

在芯片封装中，MEMS传感器芯片需在装片之前，由吸嘴中间真空孔抽真空后，将芯片拾取到基板上，由于MEMS传感器芯片表面硅胶振膜，传统橡胶吸嘴使用时易形变，且吸嘴面接触震膜，极易造成震膜破损，造成产品品质异常，严重影响产品良品率。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种拾取MEMS传感器芯片稳定、避免对MEMS传感器芯片硅胶振膜变形和损坏的用于硅麦芯片的吸嘴。

为实现上述目的，本实用新型的一种用于硅麦芯片的吸嘴，用于将MEMS传感器芯片中部吸嘴抽真空，并拾取MEMS传感器芯片至基板，包括吸嘴底座和设置在所述吸嘴底座上的真空孔，所述吸嘴底座朝向MEMS传感器芯片一端的形状配合所述MEMS传感器芯片上端面设置，且所述吸嘴底座的中部悬空分布在MEMS 传感器芯片上端，且在中部悬空部位的外周设置真空孔，所述真空孔用于对MEMS 传感器芯片吸附真空，配合拾取MEMS传感器芯片。

进一步地，所述MEMS传感器芯片上端面呈方形，所述吸嘴底座朝向MEMS 传感器芯片的一端配合所述MEMS传感器芯片呈方形，且所述吸嘴底座的四个角分别设置真空孔。

进一步地，所述真空孔正对着所述EMS传感器芯片的硅背极板以吸附真空。

进一步地，所述吸嘴底座底面配合所述真空孔设置支撑脚，各所述支撑脚支撑在所述硅背极板，且各所述支撑脚凸出形成悬空分布的中部，形成吸嘴底座与所述MEMS传感器芯片中部不接触。

进一步地，所述吸嘴底座选用钨钢材质。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：吸嘴底座选用钨钢材质，吸嘴贯通设置在吸嘴底座上，长时间作业不形变，吸嘴中间镂空，真空孔位于吸嘴四角，不接触震膜区域，避免造成MEMS传感器芯片的硅胶振膜的变形和损坏， 4个真空孔稳定释放真空，拾取MEMS传感器芯片更稳定，提升产品品质。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的底部剖视图；

图3是本实用新型的真空孔的剖视图；

附图中：吸嘴底座1；真空孔2；支撑脚101；中部悬空部位102。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1