[实用新型]一种用于硅麦芯片的吸嘴有效
| 申请号： | 202021130731.5 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN212628409U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 崔向龙 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 邓世凤 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于硅麦芯片的吸嘴，用于将MEMS传感器芯片中部吸嘴抽真空，并拾取MEMS传感器芯片至基板，其特征在于：包括吸嘴底座和设置在所述吸嘴底座上的真空孔，所述吸嘴底座朝向MEMS传感器芯片一端的形状配合所述MEMS传感器芯片上端面设置，且所述吸嘴底座的中部悬空分布在MEMS传感器芯片上端，且在中部悬空部位的外周设置真空孔，所述真空孔用于对MEMS传感器芯片吸附真空，配合拾取MEMS传感器芯片。
2.如权利要求1所述的硅麦芯片的吸嘴，其特征在于：所述MEMS传感器芯片上端面呈方形，所述吸嘴底座朝向MEMS传感器芯片的一端配合所述MEMS传感器芯片呈方形，且所述吸嘴底座的四个角分别设置真空孔。
3.如权利要求2所述的硅麦芯片的吸嘴，其特征在于：所述真空孔正对着所述EMS传感器芯片的硅背极板以吸附真空。
4.如权利要求3所述的硅麦芯片的吸嘴，其特征在于：所述吸嘴底座底面配合所述真空孔设置支撑脚，各所述支撑脚支撑在所述硅背极板，且各所述支撑脚凸出形成悬空分布的中部，形成吸嘴底座与所述MEMS传感器芯片中部不接触。
5.如权利要求1-4任一权利要求所述的硅麦芯片的吸嘴，其特征在于：所述吸嘴底座选用钨钢材质。
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