[实用新型]一种UV胶净化处理装置有效
| 申请号: | 202021031144.0 | 申请日: | 2020-06-08 |
| 公开(公告)号: | CN212084961U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
| 发明(设计)人: | 李华兵 | 申请(专利权)人: | 杭州昭朗五金有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 310000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 uv 净化 处理 装置 | ||
1.一种UV胶净化处理装置,其特征在于:包括:主体(1),移动板(2),移动件(3)和接触件(4);所述主体(1)为矩形结构,且主体(1)的两侧顶端为倾斜状结构;所述主体(1)的前端上方设有楔形结构的橡胶密封板;所述移动板(2)安装在主体(1)的内部顶端,且移动板(2)的底部通过弹簧与主体(1)的内部底端相连接;所述移动件(3)安装在主体(1)的顶端,且移动件(3)底部的T形块插入安装在侧槽(103)的内部;所述移动件(3)的顶端设有插孔;所述接触件(4)嵌入安装在移动件(3)的受力槽(302)的内部,且接触件(4)后端的顶板(403)嵌入安装在顶槽(303)的内部。
2.如权利要求1所述UV胶净化处理装置,其特征在于:所述主体(1)包括有导向槽(101),过水槽(102),侧槽(103);所述主体(1)的底部两侧为倾斜状结构,且主体(1)的顶端内部设有矩形凹槽;所述主体(1)的内部两侧设有数个导向槽(101),且导向槽(101)为矩形结构;所述主体(1)的顶端设有与主体(1)内部联通的过水槽(102);所述主体(1)的两侧设有侧槽(103),且侧槽(103)为T形结构。
3.如权利要求1所述UV胶净化处理装置,其特征在于:所述移动板(2)包括有导向板(201),顶块(202);所述移动板(2)为矩形板状结构,且移动板(2)的两侧设有数个导向板(201);所述导向板(201)为矩形结构,且导向板(201)插入安装在导向槽(101)的内部;所述移动板(2)的顶端侧边设有橡胶材质的顶块(202),且顶块(202)为楔形长条状结构。
4.如权利要求1所述UV胶净化处理装置,其特征在于:所述移动件(3)包括有密封件(301),受力槽(302),顶槽(303);所述移动件(3)为矩形结构,且移动件(3)的顶端设有圆形结构的加水孔;所述移动件(3)的底部前端两侧设有T形块;所述移动件(3)的两侧以及底部后端设有密封件(301),且密封件(301)为橡胶材质;所述密封件(301)的两侧内侧为倾斜状结构;所述移动件(3)的前端上方内部设有受力槽(302),且受力槽(302)为倾斜状结构,并且受力槽(302)的中间位置设有矩形结构的受力仓;所述受力槽(302)的顶端后方设有T形结构的顶槽(303)。
5.如权利要求1所述UV胶净化处理装置,其特征在于:所述接触件(4)包括有受力板(401),限位槽(402)和顶板(403);所述接触件(4)为L形结构,且接触件(4)底部为楔形结构;所述接触件(4)的顶端侧边设有受力板(401),且受力板(401)的顶端设有弹簧;所述接触件(4)的后端中间位置设有限位槽(402),且限位槽(402)的内部为矩形台阶状结构;所述限位槽(402)的内部插入安装有顶板(403)的内端,且顶板(403)的内端上下两侧设有矩形板以及弹簧;所述顶板(403)的后端中间位置通过插孔安装有插杆,且插杆的底端插入在移动件(3)顶端的插孔内部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州昭朗五金有限公司,未经杭州昭朗五金有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021031144.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





