[实用新型]芯片测试装置

说明书

本实用新型提供一种芯片测试装置。本实用新型提供的芯片测试装置，包括测试电路板和芯片固定机构，芯片固定机构通过在限位板上设置开口容纳待测芯片，并通过设置压紧组件将待测芯片压紧在测试电路板上，使得待测芯片的引脚与测试电路板上的信号顶针电性连接，信号顶针还与测试电路电性连接，如此，待测芯片、信号顶针以及测试电路形成测试回路，实现对待测芯片的测试；并且，测试电路板上信号顶针电性连接待测芯片和测试电路，使得待测芯片和测试电路的距离相对较短，使得待测芯片的位置更接近于实际安装位置，更加真实的模拟芯片的正常工作状态，有利于提高测试的稳定性，进而提高测试的准确度。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置。

背景技术

芯片一般指内含集成电路的硅片，体积较小，是电子设备的一部分。为了保证芯片功能的可靠性，芯片在加工制造过程中会进行各种测试，以判断芯片是否合格。

在现有技术中，一般采用芯片测试座对芯片进行测试。具体地，芯片测试座包括底座以及与底座铰接的压盖，底座固定在测试电路板上；底座上设置有安装凹槽，安装凹槽内设置有金属弹片，金属弹片的底端与测试电路板上的测试电路电性连接，待测试芯片放置在安装槽内，压盖压紧待测试芯片，以使金属弹片的顶端与待测试芯片的引脚电性连接。

但是，芯片测试座体积较大，使得测试电路与待测试芯片引脚的距离较远，影响测试电路工作的稳定性，进而影响测试的准确性；特别是针对像DC-DC类对寄生参数敏感的芯片，芯片测试座不能真实模拟芯片的正常工作状态，影响芯片测试的准确度。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片测试装置，以解决现有芯片测试座体积较大使得测试电路与待测试芯片引脚的距离较远，影响测试电路工作的稳定性的技术问题。

本实用新型提供一种芯片测试装置，测试电路板以及芯片固定机构；所述测试电路板上设置有测试电路以及与所述测试电路电性连接的信号顶针；所述芯片固定机构包括限位板以及压紧组件，所述限位板设置有容纳待测芯片的开口，所述压紧组件设置在所述限位板顶部，用于压紧所述待测芯片以使所述待测芯片与所述信号顶针电性连接

与现有技术相比，本实用新型提供的芯片测试装置具有如下优点：

本实用新型提供的芯片测试装置，包括测试电路板和芯片固定机构，芯片固定机构通过在限位板上设置开口容纳待测芯片，并通过设置压紧组件将待测芯片压紧在测试电路板上，使得待测芯片的引脚与测试电路板上的信号顶针电性连接，信号顶针还与测试电路电性连接，如此，待测芯片、信号顶针以及测试电路形成测试回路，实现对待测芯片的测试；并且，测试电路板上信号顶针电性连接待测芯片和测试电路，使得待测芯片和测试电路的距离相对较短，使得待测芯片的位置更接近于实际安装位置，更加真实的模拟芯片的正常工作状态，有利于提高测试的稳定性，进而提高测试的准确度。

作为本实用新型上述芯片测试装置的一种改进，所述压紧组件包括盖板、弹性件、立柱以及压紧板，所述盖板位于所述限位板的上方，且所述盖板上设置有第一过孔；所述压紧板相对间隔设置在所述盖板的上方，且所述压紧板上设置有与所述第一过孔相对的第二过孔；所述立柱的底端与所述限位板连接，所述立柱的顶端穿过所述第一过孔、所述第二过孔，延伸至所述压紧板上方；所述弹性件套设在所述立柱外侧，且所述弹性件位于所述盖板和所述压紧板之间。

作为本实用新型上述芯片测试装置的一种改进，所述压紧组件还包括压块，所述压块设置在所述压紧板的上方。

作为本实用新型上述芯片测试装置的一种改进，所述压块上设置有沿竖向延伸的导向槽；所述立柱的顶端设置有导向凸起，所述导向凸起容纳在所述导向槽内。

作为本实用新型上述芯片测试装置的一种改进，所述弹性件和所述立柱分别设置有多个，且每个所述立柱分别套设有一个所述弹性件；多个所述立柱沿所述开口的周向间隔设置。