[实用新型]芯片测试装置

权利要求书

1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：测试电路板以及芯片固定机构；所述测试电路板上设置有测试电路以及与所述测试电路电性连接的信号顶针；

所述芯片固定机构包括限位板以及压紧组件，所述限位板设置有容纳待测芯片的开口，所述压紧组件设置在所述限位板顶部，用于压紧所述待测芯片以使所述待测芯片与所述信号顶针电性连接。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述压紧组件包括盖板、弹性件、立柱以及压紧板，

所述盖板位于所述限位板的上方，且所述盖板上设置有第一过孔；

所述压紧板相对间隔设置在所述盖板的上方，且所述压紧板上设置有与所述第一过孔相对的第二过孔；

所述立柱的底端与所述限位板连接，所述立柱的顶端穿过所述第一过孔、所述第二过孔，延伸至所述压紧板上方；

所述弹性件套设在所述立柱外侧，且所述弹性件位于所述盖板和所述压紧板之间。

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述压紧组件还包括压块，所述压块设置在所述压紧板的上方。

4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述压块上设置有沿竖向延伸的导向槽；所述立柱的顶端设置有导向凸起，所述导向凸起容纳在所述导向槽内。

5.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述弹性件和所述立柱分别设置有多个，且每个所述立柱分别套设有一个所述弹性件；多个所述立柱沿所述开口的周向间隔设置。

6.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述立柱的顶端设置有限位件，所述限位件在所述压紧板上的投影凸出至所述第二过孔的横截面外侧。

7.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述压紧组件包括盖板、弹性件、伸缩杆以及压紧板，

所述盖板位于所述限位板的上方，且所述盖板上设置有第一过孔；

所述压紧板相对间隔设置在所述盖板的上方；

所述伸缩杆的底端穿过所述第一过孔与所述限位板连接，所述伸缩杆的顶端与所述盖板连接；

所述弹性件套设在所述伸缩杆外侧，且所述弹性件位于所述盖板和所述压紧板之间。

8.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，所述伸缩杆包括套筒以及容纳在所述套筒内的竖杆，所述竖杆能够沿所述套筒滑动；

所述套筒和所述竖杆中的一者与所述限位板连接，所述套筒和所述竖杆中的另一者与所述压紧板连接。

9.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，所述弹性件和所述伸缩杆分别设置有多个，且每个所述伸缩杆分别套设有一个所述弹性件；多个所述伸缩杆沿所述开口的周向间隔设置。

10.根据权利要求1-9任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，所述信号顶针焊接在所述测试电路板上。