[实用新型]防水侧边指纹装置及终端

说明书

一种防水侧边指纹装置，包括机壳和指纹模组，指纹模组包括指纹芯片和第一防水胶层，指纹芯片包括芯片主体和自芯片主体边缘延伸出来的连接凸台，芯片主体包括第一上端面，连接凸台包括第二上端面，第二上端面低于第一上端面，第一防水胶层连接在机壳与第二上端面之间。本实用新型的防水侧边指纹装置能起到防水密封的作用，并且不会出现溢胶而影响美观的问题。本实用新型还涉及一种终端。

技术领域

本实用新型涉及终端技术领域，特别涉及一种防水侧边指纹装置及终端。

背景技术

伴随着移动互联网时代的飞速发展，手机一体化功能性更加齐全，如今，屏幕的尺寸也已经发展到了临界点，为了追求更好的视觉效果，另一种形式的外观创新-全面屏应运而生。全面屏的到来必然引起指纹识别技术的变革更新，其中一种设计方案是将指纹放置在手机侧边做成侧面指纹方案。

侧边指纹已经成为一种趋势，对于侧边指纹的防水性能要求也越来越高，由于现有侧边指纹结构存在一定的缺陷，手机外壳与指纹模组之间具有空隙，完全不具有防水功能，若直接在缝隙处封胶，则会严重影响美观，并且会存在溢胶的问题，也会影响美观。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种防水侧边指纹装置及终端，能起到防水密封的作用，并且不会出现溢胶而影响美观的问题。

本实用新型提供一种防水侧边指纹装置，包括机壳和指纹模组，指纹模组包括指纹芯片和第一防水胶层，指纹芯片包括芯片主体和自芯片主体边缘延伸出来的连接凸台，芯片主体包括第一上端面，连接凸台包括第二上端面，第二上端面低于第一上端面，第一防水胶层连接在机壳与第二上端面之间。

进一步地，所述指纹模组还包括第二防水胶层，连接凸台的边缘对应与第一防水胶层相邻的位置设有第二防水胶层。

进一步地，所述第一防水胶层为防水双面胶，所述第二防水胶层为防水胶水。

进一步地，所述指纹芯片还包括保护层，芯片主体还包括第一下端面，第一下端面与第一上端面相对，并位于第一上端面下方，保护层设置在第一上端面上。

进一步地，所述连接凸台还包括第二下端面，第二下端面与第二上端面相对，并位于第二上端面下方，第二下端面与第一下端面齐平。

进一步地，所述连接凸台还包括第二下端面，第二下端面与第二上端面相对，并位于第二上端面下方，第二下端面与第一下端面不在同一水平面内。

进一步地，所述机壳包括用于安装所述指纹芯片的容置孔，芯片主体至少部分位于容置孔内，保护层位于机壳外，连接凸台位于机壳内。

进一步地，所述指纹模组还包括电路基板和加强板，芯片主体固定在电路基板上，并与电路基板电性连接，加强板设置在电路基板远离芯片主体的一侧上。

进一步地，所述芯片主体呈扁平状，连接凸台围绕芯片主体边缘一周完整的设置，第一防水胶层对应连接凸台一周完整的设置，第二防水胶层对应连接凸台一周完整的设置。

本实用新型还提供一种终端，包括上述的防水侧边指纹装置。

本实用新型的防水侧边指纹装置第一防水胶层连接在机壳与连接凸台之间，指纹芯片通过连接凸台实现与机壳相连，液体不能经过第一防水胶层进入机壳内，所以第一防水胶层起到防水密封的作用，而且连接凸台是通过第一防水胶层与机壳进行黏贴，起到固定定位作用；又由于第一防水胶层为硬质性连接胶层，连接凸台与机壳之间不会出现溢胶而影响美观的问题。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的防水侧边指纹装置的剖视结构示意图。

图2为图1中指纹芯片的俯视结构示意图。

图3为图1中指纹芯片的侧视结构示意图。