[实用新型]防水侧边指纹装置及终端

权利要求书

1.一种防水侧边指纹装置，其特征在于，包括机壳和指纹模组，所述指纹模组包括指纹芯片和第一防水胶层，所述指纹芯片包括芯片主体和自所述芯片主体边缘延伸出来的连接凸台，所述芯片主体包括第一上端面，所述连接凸台包括第二上端面，所述第二上端面低于所述第一上端面，所述第一防水胶层连接在所述机壳与所述第二上端面之间。

2.如权利要求1所述的防水侧边指纹装置，其特征在于，所述指纹模组还包括第二防水胶层，所述连接凸台的边缘对应与所述第一防水胶层相邻的位置设有所述第二防水胶层。

3.如权利要求2所述的防水侧边指纹装置，其特征在于，所述第一防水胶层为防水双面胶，所述第二防水胶层为防水胶水。

4.如权利要求1所述的防水侧边指纹装置，其特征在于，所述指纹芯片还包括保护层，所述芯片主体还包括第一下端面，所述第一下端面与所述第一上端面相对，并位于所述第一上端面下方，所述保护层设置在所述第一上端面上。

5.如权利要求4所述的防水侧边指纹装置，其特征在于，所述连接凸台还包括第二下端面，所述第二下端面与所述第二上端面相对，并位于所述第二上端面下方，所述第二下端面与所述第一下端面齐平。

6.如权利要求4所述的防水侧边指纹装置，其特征在于，所述连接凸台还包括第二下端面，所述第二下端面与所述第二上端面相对，并位于所述第二上端面下方，所述第二下端面与所述第一下端面不在同一水平面内。

7.如权利要求4所述的防水侧边指纹装置，其特征在于，所述机壳包括用于安装所述指纹芯片的容置孔，所述芯片主体至少部分位于所述容置孔内，所述保护层位于所述机壳外，所述连接凸台位于所述机壳内。

8.如权利要求1所述的防水侧边指纹装置，其特征在于，所述指纹模组还包括电路基板和加强板，所述芯片主体固定在所述电路基板上，并与所述电路基板电性连接，所述加强板设置在所述电路基板远离所述芯片主体的一侧上。

9.如权利要求2所述的防水侧边指纹装置，其特征在于，所述芯片主体呈扁平状，所述连接凸台围绕所述芯片主体边缘一周完整的设置，所述第一防水胶层对应所述连接凸台一周完整的设置，所述第二防水胶层对应所述连接凸台一周完整的设置。

10.一种终端，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的防水侧边指纹装置。