[实用新型]在PCB上高效焊接chip和pin元件的工装托架

说明书

本实用新型公开了一种在PCB上高效焊接Chip和Pin元件的工装托架，由工装基座100、定位压条200和PCB板固定机构构成；所述工装基座100具有一个以上的由印制板外形确定的PCB板让位型腔300，每个让位型腔内置有下凹托桥310，下凹托桥上置有放置被安装Pin元件的定位支撑槽320。定位压条200跨压通过工装基座100的几何中心；PCB板固定机构置于工装基座100的边沿。采用本实用新型，实现Chip器件装贴和Pin元件焊接同工位一次完成，焊点质量直通率高、生产效率高。

技术领域

本实用新型属于电子产品加工制造,尤其是PCB贴片生产装置领域。

背景技术

在目前的PCB贴片生产中，装配顺序为先Chip器件装贴，再Pin 元件安装。因Pin元件的焊接面为贴片面，那么Chip器件贴装后， Pin元件再执行回流焊已经不可能，只能采用手工焊接或机器人焊接。机器人焊接，效率低，焊点质量直通率低，需要大量手工补焊，设备及人员投入很大，效率低，需要大量的焊接人员。

实用新型内容

鉴于现有技术的以上不足，本实用新型的目的是设计一种焊点质量直通率高、生产效率高的专用工装，使之克服现有技术的以上缺点，实现Chip器件装贴和Pin元件焊接同工位一次完成，并具有节约人工，提升生产效率，操作简单的特点。

本实用新型是通过如下的设计实现的。

在生产线上一次性完成PCB两面器件的装配，两面器件即正面的Chip元件和底面的Pin元件。由工装基座100、定位压条200和 PCB板固定机构构成；所述工装基座100具有一个以上的由印制板外形确定的PCB板让位型腔300，每个让位型腔内置有下凹托桥310，下凹托桥上置有放置被安装Pin元件的定位支撑槽320；定位压条 200跨压通过工装基座100的几何中心；PCB板固定机构置于工装基座100的边沿。

采用本实用新型的结构，在生产时，插件元件先放入工装底板型腔的下凹托桥内，以支撑和定位住待插件，可以实现正面贴片，同时反面插件，实现Chip器件装贴和Pin元件焊接同工位一次完成。节约工时，提高效率，减少回流焊接次数，提高产品可靠性。

附图说明：

图1为本实用新型实施例外观图；

图2本实用新型实施例的爆炸示意图。

图3为使用本实用新型的生产使用说明图。

具体实施方式

由图1和图2可看到，本实用新型用于在PCB上高效焊接Chip 和Pin元件的工装托架，在生产线上一次性完成PCB两面器件的装配，两面器件即正面的Chip元件和底面的Pin元件。由工装基座100、定位压条200和PCB板固定机构构成；工装基座100具有八个让位型腔310，呈两组每组四个平行排列。工装基座100具有印制板外形铣削出型腔的PCB板让位型腔300所述工装基座100具有一个以上的由印制板外形确定的PCB板让位型腔300，每个让位型腔内置有下凹托桥310，下凹托桥上置有放置被安装Pin元件的定位支撑槽320；定位压条200跨压通过工装基座100的几何中心，定位压条200呈“工”字形构造，为便于使用，“工”形两端采用永磁元件与工装基座100实现联接，在本例中通过置于定位压条200安装凹坑中上磁头4a和嵌合在工装基座100上的下磁头4b,在本例中磁头共有四对。 PCB板固定机构置于工装基座100的边沿，本例采用可旋动的螺丝压片5，共有四个螺丝压片。

在实际生产时，如图3a-3c所示，先将pin元件手工安装在下凹托桥310的定位支撑槽320上，如图3a；再将印刷焊锡膏后的PCB 板2000(Chip和pin元件焊接所需的焊锡膏一次性进行印刷)安装到工装基座100上，将工装基座周边的螺丝压片5转动压住PCB板正面，如图3b。再将带磁头的定位压条200吸附在工装基座对应位置内，对印制板中部加以固定,如图3c。之后放入贴片机，完成正常的贴片回流过程，达到一次性焊接的目的。

本实用新型方案可以让插件元件在印制板背面插入，与正面贴片的片式元件同时焊接。节约工时，提高效率，减少回流焊接次数，提高产品可靠性。焊点质量可靠，直通率达到99.8％。