[实用新型]一种适于电镀的印刷电路板结构有效
| 申请号： | 202020792764.X | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN212992672U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 林枫;杜元伟;艾东;黄苏艳;陈正伟 | 申请（专利权）人： | 温州瑞豪电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适于 电镀 印刷 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种适于电镀的印刷电路板结构，其特征在于：包括介电层及图案化导电层该介电层及图案化导电层上对应设置有通孔及盲孔，所述盲孔呈倒梯形包括上孔口及下孔口，该盲孔上孔口径大于下孔口径，所述下孔口径为上孔口径的80％～85％。
2.根据权利要求1所述的一种适于电镀的印刷电路板结构，其特征在于：所述盲孔孔壁沿上孔口至下孔口方向呈阶梯状。
3.根据权利要求1所述的一种适于电镀的印刷电路板结构，其特征在于：所述上孔口孔径为85～110。
4.根据权利要求1所述的一种适于电镀的印刷电路板结构，其特征在于：所述盲孔真圆度大于或等于80％。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种适于电镀的印刷电路板结构，其特征在于：所述通孔包括直径相等的上孔口及下孔口，该通孔的中段部位直径小于上孔口及下孔口。
6.根据权利要求5所述的一种适于电镀的印刷电路板结构，其特征在于：所述通孔孔壁沿上孔口至下孔口方向呈阶梯状。
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