[实用新型]一种晶片自动上片装置

说明书

本实用新型属于半导体设备领域，尤其涉及一种晶片自动上片装置，用于将晶片安装至镀锅，包括用于放置晶片的传递盒、固定环和镀锅，该装置还包括，传送机构，其包括上料端和下料端；盛环桶，设置于所述上料端的上方，所述盛环桶内设置所述固定环；上环台，设置于所述下料端；调整机构，设置于所述传送机构的一侧；所述传递盒设置于所述传送机构的另一侧；导轨，设置于所述传送机构的上方；抓取机构，设置于所述导轨上且沿导轨移动。本实用新型实现了DBR上固定环的自动化作业，提升工作效率，提升产品的良率。

技术领域

本实用新型属于半导体设备领域，尤其涉及一种晶片自动上片装置。

背景技术

半导体晶片在研磨下蜡及清洗后，则进行DBR 镀膜作业，在镀膜作业前，需要人工将晶片从传递盒中取出，手动给晶片安装固定环，然后将装有晶片的固定环安装至镀锅上，目前均是人工操作，存在大量的人力、周期上的浪费，同时会将不同镀膜程序的产品混作，造成良率上的损失。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种晶片自动上片装置，以解决上述背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶片自动上片装置，用于将晶片安装至镀锅，包括用于放置晶片的传递盒、固定环和镀锅，其特征在于：该装置还包括，传送机构，其包括上料端和下料端，用于运输所述固定环；盛环桶，设置于所述上料端的上方，所述盛环桶内设置所述固定环；上环台，设置于所述下料端；调整机构，设置于所述传送机构的一侧，用于调节所述镀锅的位置；所述传递盒设置于所述传送机构的另一侧；导轨，设置于所述传送机构的上方；抓取机构，设置于所述导轨上且沿导轨移动；所述固定环从盛环桶内落入传送机构，通过传送机构将固定环运输至上环台，抓取机构从传递盒中抓取晶片送至上环台上的固定环中，再由抓取机构将安装有固定环的晶片安装至镀锅。

优选的，所述传送机构还包括第一驱动结构以及与所述第一驱动结构传动连接的传送带，所述传送带上设置有凹陷区，所述凹陷区用于放置所述固定环。

优选的，所述盛环桶设置有出环口，以及设置在所述出环口的挡板，所述挡板连接有用于驱动挡板开启和关闭的第二驱动结构。

优选的，所述上环台与所述传送机构的下料端接触。

优选的，所述调整机构包括用于放置所述镀锅的支撑座，以及设置于所述镀锅底部圆周处的第三驱动结构，用于驱动镀锅转动。

优选的，所述抓取机构包括第一机械手臂、第二机械手臂以及与所述第一机械手臂连接的识别器。

优选的，所述第一机械手臂从所述传递盒内抓取晶片送至上环台上的固定环中，所述第二机械手臂将安装有固定环的晶片安装至镀锅。

优选的，所述第一机械手臂连接真空吸盘，所述第二机械手臂连接卡爪。

优选的，所述第二机械手臂或者所述卡爪为可伸缩式。

优选的，所述传递盒、上环台、传送机构、盛环桶、调整机构和镀锅均处于一条直线上。

本实用新型提供的一种晶片自动上片装置，实现了DBR上固定环的自动化作业，减少人工上片、上锅作业，提升工作效率，同时，减少对不同镀膜程序的产品混作而造成良率损失的风险，提升产品的良率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标注：10、传递盒；11、晶片；20、传送机构：21、第一驱动结构；22、传送带；23、凹陷区；24、上料端；25、下料端；30、上环台；40、盛环桶；41、出环口；42、挡板；43、第二驱动结构；44、固定环；50、镀锅；60、调整机构；61、支撑座； 62、第三驱动结构；70、导轨；80、抓取机构；81、识别器；82、第一机械手臂；83、真空吸盘；84、第二机械手臂；85、卡爪。

具体实施方式