[实用新型]一种半导体激光器的封装结构

权利要求书

1.一种半导体激光器的封装结构，主要包括：半导体激光器（1）、衬底（2）、焊接用料（3）、冷却器（4）；

其特征在于：所述衬底（2）为方形结构，其上表面设置有一个凹槽（21）；所述半导体激光器（1）键合于凹槽（21）内，半导体激光器（1）由多个激光芯片串联而成；

所述衬底（2）的底部设置有一个贯通槽（22），贯通槽（22）分别与四个侧壁面相互连通；

所述冷却器（4）位于衬底（2）的底部，其顶部设置有波纹面（41），波纹面（41）位于贯通槽（22）内；所述焊接用料（3）填满贯通槽（22）与波纹面（41）形成的空间，使得衬底（2）与冷却器（4）键合在一起。