[实用新型]一种有源电路印制板和相控阵天线有效
| 申请号: | 202020591021.6 | 申请日: | 2020-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN211720827U | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
| 发明(设计)人: | 车美娟;李松;陈皓 | 申请(专利权)人: | 成都恪赛科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/18;H01Q1/00;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q21/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张建 |
| 地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 有源 电路 印制板 相控阵 天线 | ||
本实用新型涉及天线技术领域,公开了一种有源电路印制板和相控阵天线。有源电路印制板,包括第一印制板和第二印制板;第一印制板,在其面向第二印制板的板面预设有芯片安装区,芯片安装区设有芯片;第二印制板,开设有贯通其上下板面的第一通槽,第一通槽于第一印制板上的投影区域覆盖芯片安装区;贴设有芯片的第一印制板,与开设有第一通槽的所述第二印制板,层叠连接成一体。本实用新型的有源电路印制板由预先贴设有芯片的第一印制板与预先开设有通槽的第二印制板层叠连接制成,采用通槽设计替换传统的盲槽设计,既能够降低加工复杂度和加工难度,又能够确保较高的加工精度,降低了布线复杂度以及贴芯片操作难度,提高了加工效率。
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域,尤其涉及一种有源电路印制板和相控阵天线及其制作工艺。
背景技术
目前,多数天线,例如相控阵天线,需要使用有源电路印制板和其他印制板层压制成整个层压印制板。
其中,有源电路印制板的制作工艺为:先将两个板面为平面的印制板压合成一体得到压合板;再在压合板上开设指定深度的盲槽;最后,在盲槽内贴芯片。
该制作工艺及制得的产品具有以下缺陷:
盲槽的设计,不仅导致了有源板在设计过程中布板走线复杂,而且盲槽本身的制作工艺复杂且难度较大。为制作指定深度的盲槽,通常需要先制作初始盲槽,该初始盲槽的深度小于指定深度,使得初始盲槽的槽底留有一定厚度的导电胶膜;再通过一些特殊手段去除槽底的导电胶膜,此过程中不仅操作复杂,而且往往会残留有部分导电胶膜,导致盲槽的制作精度受限。
此外,在盲槽内贴芯片的操作也存在较大难度,且操作效率较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种有源电路印制板和相控阵天线及其制作工艺,解决现有技术存在的加工难度大、加工成本高以及效率低的问题。
为达此目的,本实用新型实施例采用以下技术方案:
一种有源电路印制板,包括第一印制板和第二印制板;
所述第一印制板,在其面向所述第二印制板的板面预设有芯片安装区,所述芯片安装区设有芯片;
所述第二印制板,开设有贯通其上下板面的第一通槽,所述第一通槽于所述第一印制板上的投影区域覆盖所述芯片安装区;
贴设有所述芯片的所述第一印制板,与开设有所述第一通槽的所述第二印制板,层叠连接成一体。
可选的,所述第一印制板与所述第二印制板通过回流焊接方式连接。
可选的,所述芯片包括射频接收芯片、射频发射芯片或者射频收发芯片。
一种相控阵天线,包括依次通过导电连接层层叠连接的天线印制板、垂直互联印制板和有源电路印制板;所述有源电路印制板如上任一所述。
可选的,所述垂直互联印制板上开设有第二通槽,所述第一通槽与所述第二通槽形成一容纳所述芯片的封闭腔。
可选的,所述导电连接层为导电胶膜或焊锡。
可选的,所述有源电路印制板的远离所述垂直互联印制板的板面还设有散热结构。
可选的,所述散热结构为金属板。
一种相控阵天线的制作工艺,所述相控阵天线如上所述,所述制作工艺包括:
分别制得所述第一印制板和所述第二印制板,所述第一印制板的芯片安装区设有所述芯片,所述第二印制板开设有所述第一通槽;
将所述第一印制板和所述第二印制板层叠连接,制成所述有源电路印制板;
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