[实用新型]一种解决倒装焊接工程芯片识别问题的基板有效
| 申请号： | 202020494215.4 | 申请日： | 2020-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN211828686U | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 张浩;陈青 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 解决 倒装 焊接 工程 芯片 识别 问题 | ||
【权利要求书】：
1.一种解决倒装焊接工程芯片识别问题的基板，包括盖板(1)，基板(2)，装载板(3)；
其特征在于，
所述基板(2)设置在所述装载板(3)上；所述盖板(1)设置在所述基板(2)上，与所述装载板(3)配合将所述基板(2)固定；所述基板(2)上设置有定位点(21)。
2.根据权利要求1所述的一种解决倒装焊接工程芯片识别问题的基板，其特征在于，所述基板(2)上阵列设置有芯片。
3.根据权利要求2所述的一种解决倒装焊接工程芯片识别问题的基板，其特征在于，所述定位点(21)设置有多个。
4.根据权利要求3所述的一种解决倒装焊接工程芯片识别问题的基板，其特征在于，每两个所述定位点(21)分别设置在所述芯片的两条短边边缘外侧。
5.根据权利要求4所述的一种解决倒装焊接工程芯片识别问题的基板，其特征在于，所述盖板(1)呈格栅状设置。
6.根据权利要求5所述的一种解决倒装焊接工程芯片识别问题的基板，其特征在于，所述盖板(1)的每个格栅分别与一个芯片对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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