[实用新型]一种芯片检测系统

权利要求书

1.一种芯片检测系统，包括柜体(600)，柜体(600)内设有控制器、装料机械手(910)、卸料机械手(920)、设于装料机械手(910)一侧的芯片盘托架(700)，设于卸料机械手(920)一侧的分料盘(800)，其特征在于：

所述装料机械手(910)、卸料机械手(920)之间设有芯片检测装置；

所述芯片检测装置包括：

与柜体(600)固定连接的支撑板(100)；架设在两支撑板(100)之间的检测台；设于检测台上部的探针座(110)；设于支撑板(100)上驱动探针座(110)上下运动的第一驱动装置(120)；设于支撑板(100)上驱动检测台转动的第二驱动装置(130)；

所述控制器和装料机械手(910)、卸料机械手(920)、芯片检测装置电气连接，控制装料机械手(910)将芯片盘托架(700)上的芯片放置在转动的检测台上；芯片转动至上部时探针座(110)下降对芯片进行检测；卸料机械手(920)将检测台上检测完的芯片取下并放置在对应的分料盘(800)内部。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测系统，其特征在于：

所述检测台包括：

转盘(200)：柱体结构，两端与支撑板(100)转动连接；

真空环(400)：一端面与支撑板(100)固定连接，另一端的端面与转盘(200)的端面密封转动连接；

所述转盘(200)设有主气孔(211)，所述主气孔(211)设于转盘(200)轴向方向上且其靠近真空环(400)的一端敞开另一端封闭；所述主气孔(211)至少设有三个且在圆周方向上均匀分布，所述主气孔(211)的长度方向上设有均匀分布的支气孔(212)，所述支气孔(212)的孔口开设于转盘(200)侧面；

所述转盘(200)侧面对应主气孔(211)的位置设有芯片测试盘(220)；所述芯片测试盘(220)上设有芯片放置槽(222)，所有芯片测试盘(220)上的芯片放置槽(222)的底部电性连通，所述芯片放置槽(222)的底部中心设有吸附通孔(221)，所述吸附通孔(221)和支气孔(212)位置对应且密封连通；

所述真空环(400)设有负压气孔(401)，所述负压气孔(401)的一个孔口位于与转盘(200)相对接的端面上且与主气孔(211)位于同一圆周上，另一个孔口通过进气阀与负压气源连通；

所述负压气孔(401)的孔口处或主气孔(211)的孔口处设有连通槽(213)，用以在负压气孔(401)与主气孔(211)错开时实现两者的连通。

3.根据权利要求2所述的一种芯片检测系统，其特征在于：

所述负压气孔(401)设有一个，相应的，所述连通槽(213)为环形。

4.根据权利要求2所述的一种芯片检测系统，其特征在于：

所述负压气孔(401)设有三个，所述真空环(400)还设有一个正压气孔(402)；

在其中一个芯片测试盘(220)位于上部水平面时：三个负压气孔(401)和上部的三个主气孔(211)位置对应并连通，正压气孔(402)和下部的主气孔(211)的位置对应并连通；

相应的，所述连通槽(213)设于主气孔(211)的孔口处，所述连通槽(213)为弧形，所述连通槽(213)的长度小于或等于两个主气孔(211)之间的间距；

所述正压气孔(402)用以与正压气源连接。

5.根据权利要求2所述的一种芯片检测系统，其特征在于：

所述转盘(200)为圆柱体，或所述转盘(200)为正多面柱体，正多面柱体侧面的面数至少为三面；

所述芯片测试盘(220)长度方向与转盘(200)轴向方向相同，且芯片测试盘(220)在转盘(200)柱面的长度方向上依次排列。

6.根据权利要求2所述的一种芯片检测系统，其特征在于：

每一个所述主气孔(211)对应两组芯片测试盘(220)，相应的，主气孔(211)设有两组支气孔(212)分别与两组芯片测试盘(220)的吸附通孔(221)连通。