[实用新型]单片倒置式衬底用工艺夹具有效
申请号: | 202020460669.X | 申请日: | 2020-04-01 |
公开(公告)号: | CN211507599U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 李瑾;冒薇;王丰梅 | 申请(专利权)人: | 苏州研材微纳科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 韩凤 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单片 倒置 衬底 用工 夹具 | ||
本实用新型涉及一种工艺夹具,尤其是一种单片倒置式衬底用工艺夹具,属于衬底加工的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案,所述单片倒置式衬底用工艺夹具,包括能支撑衬底的衬底托盘以及与所述衬底托盘固定连接的托盘手柄;在所述衬底托盘内设置能对衬底进行支撑的衬底支撑,在衬底支撑的上方设置衬底限位体,在衬底限位体上设置若干溢流孔,通过溢流孔能使得所述溢流孔孔底的衬底支撑露出;倒置的衬底能平放在衬底支撑上,且通过衬底限位体能将所述衬底限定在衬底支撑上。本实用新型结构紧凑,能满足单片衬底的手工处理需求,提高对单片衬底的手工处理便捷性,减少衬底在工艺中产生污染,提高对单片衬底处理的可靠性。
技术领域
本实用新型涉及一种工艺夹具,尤其是一种单片倒置式衬底用工艺夹具,属于衬底加工的技术领域。
背景技术
本技术领域人员周知,在半导体的加工中,需要对衬底进行所需工艺处理,对衬底进行处理的工艺可包括显影工艺、清洗工艺或腐蚀工艺。目前,存在对单片的衬底进行手工处理的工艺场景,而在对单片的衬底进行显影或腐蚀等工艺时,存在手工操作困难,无法有效达到工艺处理的目的;同时,在单片工艺过程中,还易污染衬底,进而导致工艺后的衬底无法使用。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种单片倒置式衬底用工艺夹具,其结构紧凑,能满足单片衬底的手工处理需求,提高对单片衬底的手工处理便捷性,减少衬底在工艺中产生污染,提高对单片衬底处理的可靠性。
按照本实用新型提供的技术方案,所述单片倒置式衬底用工艺夹具,包括能支撑衬底的衬底托盘以及与所述衬底托盘固定连接的托盘手柄;在所述衬底托盘内设置能对衬底进行支撑的衬底支撑以及设置于所述衬底托盘中心区的盘内槽,所述盘内槽贯通衬底托盘,所述盘内槽位于衬底支撑的内圈;
在衬底支撑的上方设置衬底限位体,在衬底限位体上设置若干溢流孔,通过溢流孔能使得所述溢流孔孔底的衬底支撑露出;倒置的衬底能平放在衬底支撑上,且通过衬底限位体能将所述衬底限定在衬底支撑上。
所述衬底托盘呈圆盘状,衬底支撑以及衬底限位体均呈圆环状。
所述衬底托盘以及托盘手柄采用特氟龙制成,且托盘手柄与衬底托盘固定呈一体。
所述托盘手柄的长度方向与衬底托盘的底面所在的平面垂直,托盘手柄与衬底托盘的外缘固定,托盘手柄呈柱状。
所述衬底包括硅衬底或SOI衬底。
本实用新型的优点:托盘手柄与衬底托盘固定,通过衬底托盘内的衬底支撑能实现对衬底的支撑,通过衬底限位体能对衬底支撑上的衬底进行限位,在对衬底进行手工工艺处理时,通过托盘手柄能带动衬底托盘运动,从而提高对衬底进行工艺处理的稳定性与可靠性,托盘手柄与衬底托盘采用特氟龙制成,具有耐高温,抗酸碱,抗各种有机溶剂的特性,从而使得衬底托盘以及托盘手柄能适用于衬底显影、衬底的有机清洗、无机清洗以及腐蚀等过程中,即能满足单片衬底的手工处理需求,提高对单片衬底的手工处理便捷性,减少衬底在工艺中产生污染,提高对单片衬底处理的可靠性。衬底托盘内的中心区设置盘内槽,利用盘内槽能对倒置的衬底进行所需的处理,且反应产物会在重力作用下沉淀,不会附着在衬底的反应区域,能有效提高对衬底处理的效率与可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的使用状态图。
附图标记说明:1-托盘手柄、2-衬底托盘、3-盘内槽、4-衬底支撑、5-衬底限位体、6-溢流孔以及7-支撑衬底。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造