[实用新型]单片倒置式衬底用工艺夹具有效
| 申请号： | 202020460669.X | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN211507599U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 李瑾;冒薇;王丰梅 | 申请（专利权）人： | 苏州研材微纳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 韩凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单片 倒置 衬底 用工 夹具 | ||
1.一种单片倒置式衬底用工艺夹具，其特征是：包括能支撑衬底(7)的衬底托盘(2)以及与所述衬底托盘(2)固定连接的托盘手柄(1)；在所述衬底托盘(2)内设置能对衬底(7)进行支撑的衬底支撑(4)以及设置于所述衬底托盘(2)中心区的盘内槽(3)，所述盘内槽(3)贯通衬底托盘(2)，所述盘内槽(3)位于衬底支撑(4)的内圈；
在衬底支撑(4)的上方设置衬底限位体(5)，在衬底限位体(5)上设置若干溢流孔(6)，通过溢流孔(6)能使得所述溢流孔(6)孔底的衬底支撑(4)露出；倒置的衬底(7)能平放在衬底支撑(4)上，且通过衬底限位体(5)能将所述衬底(7)限定在衬底支撑(4)上。
2.根据权利要求1所述的单片倒置式衬底用工艺夹具，其特征是：所述衬底托盘(2)呈圆盘状，衬底支撑(4)以及衬底限位体(5)均呈圆环状。
3.根据权利要求1所述的单片倒置式衬底用工艺夹具，其特征是：所述衬底托盘(2)以及托盘手柄(1)采用特氟龙制成，且托盘手柄(1)与衬底托盘(2)固定呈一体。
4.根据权利要求1所述的单片倒置式衬底用工艺夹具，其特征是：所述托盘手柄(1)的长度方向与衬底托盘(2)的底面所在的平面垂直，托盘手柄(1)与衬底托盘(2)的外缘固定，托盘手柄(1)呈柱状。
5.根据权利要求1所述的单片倒置式衬底用工艺夹具，其特征是：所述衬底(7)包括硅衬底或SOI衬底。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
