[实用新型]一种印制线路板及电子装置

说明书

本实用新型公开了一种印制线路板及电子装置，该印制线路板包括：内层线路板，内层线路板的第一表面上形成有凸台；外层线路板，外层线路板设置于内层线路板的第一表面上，且围绕凸台设置，以在凸台位置形成台阶槽，暴露的凸台的表面为台阶槽的底部。通过上述方式，本实用新型的印制线路板可形成拥有长或宽任意方向上都小于100毫米的台阶槽的印制线路板，以放置器件，并使得带有小台阶槽的印制线路板能够进行批量生产，提高带有小台阶槽的印制线路板的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板的技术领域，特别是涉及一种印制线路板及电子装置。

背景技术

随着科学技术的不断发展，印制线路板(PCB印制线路板)需要实现的功能越来越多，其导致印制线路板的结构也越来越复杂，其中，具有台阶槽设计的印制线路板随之诞生。

目前，在印制线路板上加工出台阶槽的方法一是压合前在线路板中塞入阻胶材料，用于防止半固化片流胶污染台阶槽底部的图形，压合后取出阻胶材料，露出台阶槽底部图形。二是使用激光烧蚀的方法，直接烧蚀掉台阶槽上方的介质材料，露出台阶槽底部图形。

现有的台阶槽加工方式中，方法一对于台阶槽过小的板件，由于阻胶材料的放入以及取出均需要手工操作，耗时耗力，因此无法批量生产。而方法二由于激光烧蚀基材效率低下且成本过高，因此只适用于样品生产，也无法批量加工。

实用新型内容

本实用新型提供一种印制线路板及电子装置，以解决现有技术中存在的拥有小台阶的印制线路板无法批量生产的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种印制线路板，内层线路板，内层线路板的第一表面上形成有凸台；外层线路板，外层线路板设置于内层线路板的第一表面上，且围绕凸台设置，以在凸台位置形成台阶槽，暴露的凸台的表面为台阶槽的底部。

其中，内层线路板包括基层和铜层，其中，基层与铜层的一侧贴合设置，且铜层的另一侧上形成有凸台。

其中，凸台的制作材料为铜，且凸台的铜厚小于50微米。

其中，凸台为电镀铜层。

其中，铜层是厚铜芯层，凸台是通过将厚铜芯层上得预定位置进行减薄形成的。

其中，厚铜芯板上的预定位置是指厚铜芯板上设置有凸台一侧的除凸台位置外的所有其他位置。

其中，印制线路板还包括元器件、金线，元器件设置在台阶槽内；金线用于连接元器件与外层线路板。

其中，元器件的底部与凸台暴露出的表面贴合设置，外层线路板围绕元器件贴合设置。

其中，外层线路板包括铜层与基层，金线用于连接元器件与铜层。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种电子装置，电子装置包括了上述任一项的印制线路板。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型通过在印制线路板的内层线路板上添加凸台，凸台贴合设置在内层线路板的一侧，同时凸台位置与将要制作出的台阶槽的槽底位置重叠，以给采用控深铣工艺制作的台阶槽提供安全余量，提高控深铣刚好露出台阶槽底部图形且不切伤图形的精准率，采用这种印制线路板制作台阶槽既可以提高台阶槽品质，也可以提升制作效率，可以实现大批量加工制造。

附图说明

图1是本实用新型提供的印制线路板一实施例的横截面示意图；

图2是本实用新型提供的印制线路板在加工过程中的待加工板件一实施例的横截面示意图；

图3是本实用新型提供的印制线路板又一实施例的横截面示意图。

具体实施方式