[实用新型]一种印制线路板及电子装置有效
| 申请号： | 202020454964.4 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN212034428U | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 张利华;焦云峰;由镭;杨之诚;缪桦 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 电子 装置 | ||
1.一种印制线路板，其特征在于，所述印制线路板包括：
内层线路板，所述内层线路板的第一表面上形成有凸台；
外层线路板，所述外层线路板设置于所述内层线路板的第一表面上，且围绕所述凸台设置，以在所述凸台位置形成台阶槽，暴露的所述凸台的表面为所述台阶槽的底部。
2.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述内层线路板包括基层和铜层，其中，所述基层与所述铜层的一侧贴合设置，且所述铜层的另一侧上形成有所述凸台。
3.根据权利要求2所述的印制线路板，其特征在于，所述凸台的制作材料为铜，且所述凸台的铜厚小于50微米。
4.根据权利要求3所述的印制线路板，其特征在于，所述凸台为电镀铜层。
5.根据权利要求3所述的印制线路板，其特征在于，所述铜层是厚铜芯层，所述凸台是通过将所述厚铜芯层上得预定位置进行减薄形成的。
6.根据权利要求5所述的印制线路板，其特征在于，所述厚铜芯板上的预定位置是指所述厚铜芯板上设置有所述凸台一侧的除所述凸台位置外的所有其他位置。
7.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述印制线路板还包括元器件、金线，
所述元器件设置在所述台阶槽内；
所述金线用于连接所述元器件与所述外层线路板。
8.根据权利要求7所述的印制线路板，其特征在于，所述元器件的底部与所述凸台暴露出的表面贴合设置，所述外层线路板围绕所述元器件贴合设置。
9.根据权利要求7所述的印制线路板，其特征在于，所述外层线路板包括铜层与基层，所述金线用于连接所述元器件与所述铜层。
10.一种电子装置，所述电子装置包括如权利要求1-9任一项所述的印制线路板。
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