[实用新型]一种PCB化锡处理装置有效
申请号: | 202020408810.1 | 申请日: | 2020-03-26 |
公开(公告)号: | CN211702585U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 戴利明;杨永祥 | 申请(专利权)人: | 昆山先胜电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/24 | 分类号: | H05K3/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 处理 装置 | ||
本实用新型提供一种PCB化锡处理装置,包括装置主体,所述装置主体的前端外表面设置有控制面板,所述装置主体的上端外表面开设有清洗槽、药水槽、化锡槽,所述化锡槽位于药水槽的一侧,所述清洗槽位于药水槽的另一侧,所述清洗槽的后端内表面固定连接有超声波发生器,所述药水槽的后端设置有背板,所述背板的前端外表面设置有顶板,所述顶板的上端外表面设置有干燥装置,所述顶板的下端外表面设置有挂板装置。本实用新型所述的一种PCB化锡处理装置,设有挂板装置与干燥装置,能够使对PCB板进行化锡处理的过程更加方便,并能加速使PCB板表面干燥,节约生产时间,并避免液体滴落在台面,带来更好的使用前景。
技术领域
本实用新型涉及PCB表面处理领域,特别涉及一种PCB化锡处理装置。
背景技术
PCB指的是印刷电路板,PCB化锡处理是指对PCB板进行表面处理,是在PCB焊盘表面面通过化学反应覆上一层纯锡,防止裸露的铜面被氧化,保证焊接的可靠性。
现有的PCB化锡处理装置在使用时存在一定的弊端,首先,在进行化锡处理的过程中需要人工搬运PCB板进行一系列程序,每次处理的量有限且效率低,其次,处理过程中PCB表面的水渍,药水等不容易干燥,容易滴落在台面,延长了生产时间,给人们的使用过程带来了一定的影响,为此,我们提出一种PCB化锡处理装置。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种PCB化锡处理装置,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种PCB化锡处理装置,包括装置主体,所述装置主体的前端外表面设置有控制面板,所述装置主体的上端外表面开设有清洗槽、药水槽、化锡槽,所述化锡槽位于药水槽的一侧,所述清洗槽位于药水槽的另一侧,所述清洗槽的后端内表面固定连接有超声波发生器,所述药水槽的后端设置有背板,所述背板的前端外表面设置有顶板,所述顶板的上端外表面设置有干燥装置,所述顶板的下端外表面设置有挂板装置,所述顶板的前端外表面固定连接有拉把。
优选的,所述挂板装置包括连接板、旋转电机、螺纹杆、挂钩、挂架与固定板夹,所述顶板的下端外表面固定连接有连接板,所述连接板的一侧外表面设置有螺纹杆,所述螺纹杆的一端外表面设置有旋转电机,所述挂钩的外表面设置有挂钩,所述挂钩的下端外表面固定连接有挂架,所述挂架的下端外表面设置有固定板夹。
优选的,所述干燥装置包括安装槽、驱动电机、电热管与扇叶,所述顶板的上端外表面开设有安装槽,所述安装槽的内部设置有驱动电机,所述驱动电机的下端设置有电热管,所述驱动电机的上端外表面设置有扇叶。
优选的,所述旋转电机与螺纹杆之间为传动连接,所述旋转电机与连接板之间设置有旋转轴,所述旋转电机的另一端外表面通过旋转轴与连接板的一侧外表面活动连接,所述挂架的上端外表面通过挂钩与螺纹杆的外表面可拆卸连接。
优选的,所述驱动电机与扇叶之间设置有传动轴,所述安装槽的上端外表面通过传动轴与扇叶的下端外表面传动连接,所述驱动电机与安装槽之间设置有固定杆,所述驱动电机的四周外表面通过固定杆与安装槽的内表面固定连接,所述电热管与安装槽之间设置有安装座,所述电热管的两端外表面通过安装座与安装槽的内表面固定连接。
优选的,所述顶板与背板之间设置有滑轨,所述顶板的后端外表面通过滑轨与背板的前端外表面滑动连接。
有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种PCB化锡处理装置,具备以下有益效果:
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