[实用新型]蜡块组织芯片制作装置有效

专利信息
申请号: 202020393346.3 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN212008024U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 张云香;赵桂凤;陈艳梅;张娜;高建芳;柴萍 申请(专利权)人: 张云香
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N1/36;G01N1/44
代理公司: 北京北汇律师事务所 11711 代理人: 高元吉
地址: 261041 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 组织 芯片 制作 装置
【权利要求书】:

1.一种蜡块组织芯片制作装置,其特征在于,包括中空穿刺针、针芯和用于固定中空穿刺针位置的固定板,其中:

所述中空穿刺针的一端为平末端针头,用于穿刺进入蜡块组织内部,从而对蜡块进行打孔,所述中空穿刺针的另一端固定有手柄部,中空穿刺针延伸至手柄部外侧,所述针芯的直径小于所述中空穿刺针的内径,从而能够在所述中空穿刺针的中空腔内自由移动,所述针芯的一末端为平末端,用于推出中空腔内的蜡块,另一末端固定按键,用于按压针芯,从而使针芯在中空穿刺针的中空腔内移动,所述按键与所述手柄部设置弹性部。

2.根据权利要求1所述的蜡块组织芯片制作装置,其特征在于,所述固定板设置多个固定孔,用于固定中空穿刺针的位置。

3.根据权利要求2所述的蜡块组织芯片制作装置,其特征在于,所述多个固定孔以阵列方式设置于固定板。

4.根据权利要求1所述的蜡块组织芯片制作装置,其特征在于,所述中空穿刺针的内径为2.5mm-3.5mm。

5.根据权利要求1所述的蜡块组织芯片制作装置,其特征在于,所述针芯的直径为2.3mm-3.3mm。

6.根据权利要求1所述的蜡块组织芯片制作装置,其特征在于,所述中空穿刺针的材料为塑料或金属材质。

7.根据权利要求1所述的蜡块组织芯片制作装置,其特征在于,所述针芯为实心木质、塑料、金属或橡胶材质。

8.根据权利要求1-7任一项所述的蜡块组织芯片制作装置,其特征在于,包括一个固定板和多个中空穿刺针及其针芯。

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