[实用新型]一种电子设备及其散热装置

说明书

本实用新型提供一种用于电子设备的散热装置，所述电子设备包括壳体和位于所述壳体内部的发热元件，所述散热装置包括：吸热部，所述吸热部在所述壳体内部贴合所述发热元件，以吸收所述发热元件的热量；导热部，所述导热部自所述吸热部延伸至所述壳体的内表面，所述导热部的一端贴合所述吸热部，另一端贴合所述壳体的内表面，以将所述吸热部的热量转移至所述壳体；散热部，所述散热部固定至所述壳体的外表面，以将转移至所述壳体的热量散发。本实用新型提供一种电子设备及其散热装置，散热装置采用分体式模块设计，将散热装置分为电子设备内部和外部两个模块部件，使电子设备内外隔离，以起到防尘防水的作用。

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备及其散热装置。

背景技术

小型服务器设备随着行业的进步，不断向高智能、高功耗、小型化、高集成化的方向发展，其散热问题往往是整机可靠性设计的重要关注点。此类产品形态主要有两种常规的散热方式：被动散热和主动散热，其中：

被动散热往往采用全金属外壳，辅以导热界面材料，使热源产生的热量传导至壳体散热，或通过在器件上安装散热器，设备外壳增加内外相通的对流孔进行散热，这就会产生表面温度烫手和设备进尘的问题。随着设备逐步开始用于户外或消费类场景，表面温度用户体验和防尘防水有了更高的要求，传统的散热架构无法满足。

主动散热通常采用轴流或离心风扇来驱动环境空气进出设备腔体内部，流动空气经过热源接触的散热器后将热量带离设备。使用此方式散热时，设备通常开有进出风口，腔体内部与环境空气直接连通，在户外环境应用时会带来设备进尘、有害物质腐蚀电子元器件等问题。

实用新型内容

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种电子设备及其散热装置，散热装置采用分体式模块设计，分为电子设备内部和外部两个模块部件，使电子设备内外隔离，以起到防尘防水的作用。

在一个实施例中提供了一种用于电子设备的散热装置，所述电子设备包括壳体和位于所述壳体内部的发热元件，所述散热装置包括：

吸热部，所述吸热部在所述壳体内部贴合所述发热元件，以吸收所述发热元件的热量；

导热部，所述导热部自所述吸热部延伸至所述壳体的内表面，所述导热部的一端贴合所述吸热部，另一端贴合所述壳体的内表面，以将所述吸热部的热量转移至所述壳体；

散热部，所述散热部固定至所述壳体的外表面，以将转移至所述壳体的热量散发。

在一个实施例中，所述壳体进一步包括开口，

所述散热装置进一步包括：

封盖所述开口的导热板，所述导热部自所述吸热部延伸至所述导热板，以将所述吸热部的热量转移至所述导热板；

所述散热部自所述壳体的外侧贴合所述导热板。

在一个实施例中，所述导热部包括：

第一热管，所述第一热管的第一端贴合所述吸热部，所述第一热管自所述吸热部延伸至所述导热板；

第二热管，所述第二热管与所述第一热管的第二端连接，所述第二热管贴合所述导热板。

在一个实施例中，所述散热部包括：

散热罩，所述散热罩固定至所述壳体的外表面；

散热片，所述散热片位于所述散热罩内，所述散热片的底部贴合所述导热板，以吸收所述导热板的热量。

在一个实施例中，所述散热罩进一步包括：

第一散热口，所述第一散热口开设在所述散热罩的一对相对的表面，所述第一散热口在所述散热片的延伸方向上位于所述散热片的两端。

在一个实施例中，所述散热部进一步包括：