[实用新型]一种电子设备及其散热装置

权利要求书

1.一种用于电子设备的散热装置，所述电子设备包括壳体(1)和位于所述壳体(1)内部的发热元件(2)，其特征在于，所述散热装置包括：

吸热部(10)，所述吸热部(10)在所述壳体(1)内部贴合所述发热元件(2)，以吸收所述发热元件(2)的热量；

导热部(20)，所述导热部(20)自所述吸热部(10)延伸至所述壳体(1)的内表面，所述导热部(20)的一端贴合所述吸热部(10)，另一端贴合所述壳体(1)的内表面，以将所述吸热部(10)的热量转移至所述壳体(1)；

散热部(30)，所述散热部(30)固定至所述壳体(1)的外表面，以将转移至所述壳体(1)的热量散发。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述壳体(1)进一步包括开口(3)，

所述散热装置进一步包括：

封盖所述开口(3)的导热板(40)，所述导热部(20)自所述吸热部(10)延伸至所述导热板(40)，以将所述吸热部(10)的热量转移至所述导热板(40)；

所述散热部(30)自所述壳体(1)的外侧贴合所述导热板(40)。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述导热部(20)包括：

第一热管(21)，所述第一热管(21)的第一端贴合所述吸热部(10)，所述第一热管(21)自所述吸热部(10)延伸至所述导热板(40)；

第二热管(22)，所述第二热管(22)与所述第一热管(21)的第二端连接，所述第二热管(22)贴合所述导热板(40)。

4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述散热部(30)包括：

散热罩(31)，所述散热罩(31)固定至所述壳体(1)的外表面；

散热片(32)，所述散热片(32)位于所述散热罩(31)内，所述散热片(32)的底部贴合所述导热板(40)，以吸收所述导热板(40)的热量。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热罩(31)进一步包括：

第一散热口(33)，所述第一散热口(33)开设在所述散热罩(31)的一对相对的表面，所述第一散热口(33)在所述散热片(32)的延伸方向上位于所述散热片(32)的两端。

6.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热部(30)进一步包括：

散热风扇(34)，所述散热风扇(34)固定于所述散热罩(31)内，所述散热风扇(34)在所述散热片(32)的延伸方向上位于所述散热片(32)的一端。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述散热罩(31)进一步包括：

第二散热口(35)，所述第二散热口(35)开设在所述散热罩(31)的与所述散热风扇(34)相对的一侧表面和与所述散热风扇(34)邻近的一侧表面。

8.根据权利要求2至7中任一权利要求所述的散热装置，其特征在于，进一步包括：

密封圈(50)，所述密封圈(50)与所述开口(3)的形状相同，所述密封圈(50)自所述壳体(1)的内部密封在所述开口(3)和所述导热板(40)之间。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体(1)；

发热元件(2)，所述发热元件(2)位于所述壳体(1)内；

如权利要求1至8中任一权利要求所述的散热装置，所述散热装置成对地设置，一对散热装置的散热部(30)分别固定至所述壳体(1)的一对相对的表面。