[实用新型]MEMS麦克风有效
| 申请号： | 202020367978.2 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN211580197U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 王青松 | 申请（专利权）人： | 瑶芯微电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201207 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 | ||
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风包括：
基底；
振膜，所述振膜位于所述基底上方，包括相对的第一面及第二面；
背板，所述背板位于所述振膜的第二面上方，包括依次堆叠设置的背板绝缘层、背板导电层及背板机械层，且所述背板机械层的厚度分别大于所述背板绝缘层的厚度及背板导电层的厚度，所述背板机械层的应力小于所述背板绝缘层的应力；
背板通孔，所述背板通孔贯穿所述背板；
传感空隙，所述传感空隙位于所述背板绝缘层与所述振膜的第二面之间，且与所述背板通孔相连接，以显露所述振膜的第二面；
基底通孔，所述基底通孔贯穿所述基底；
背腔，所述背腔与所述基底通孔相连接，以显露所述振膜的第一面。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述背板机械层的厚度范围包括1μm～5μm；所述背板机械层的应力范围包括-60MPa～100MPa。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述背板绝缘层的厚度范围包括0.05μm～0.3μm；所述背板绝缘层的应力范围包括100MPa～300MPa。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述背板导电层的厚度范围包括0.05μm～0.8μm。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述背板绝缘层包括氮化硅绝缘层；所述背板机械层包括氮化硅机械层；所述振膜包括多晶硅振膜；所述背板导电层包括多晶硅导电层。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：包括与所述基底相接触的基底支撑部及与所述振膜相接触的振膜支撑部中的一种或组合。
7.根据权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于：当包括所述基底支撑部及振膜支撑部时，所述基底支撑部与所述振膜支撑部之间包括与所述基底相接触的牺牲层。
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