[实用新型]一种摇晶机有效
| 申请号: | 202020359121.6 | 申请日: | 2020-03-20 |
| 公开(公告)号: | CN212084951U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
| 发明(设计)人: | 吴习山;沈向辉 | 申请(专利权)人: | 太仓市晨启电子精密机械有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人: | 罗磊 |
| 地址: | 215435 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 摇晶机 | ||
本实用新型提供了一种摇晶机,其包括:机架,机架上安装有基板,基板上安装有至少一个摇装机构,摇装机构包括平面摆动单元和升降摆动单元;平面摆动单元,其包括第一驱动部件和平面摆动平台,平面摆动平台的顶部两端分别设置有支架,支架上转动连接有安装板,安装板用于安装治具,第一驱动部件设置在机架内,且第一驱动部件位于基板的下方,第一驱动部件驱动平面摆动平台移动;升降摆动单元,其设置在平面摆动单元的一端,升降摆动单元包括第二驱动部件、升降丝杆副和升降臂,第二驱动部件通过升降丝杆副带动升降臂驱动安装板上下运动。本实用新型可以将散乱的介质(晶粒、焊片、跳片等)整齐排列于治具中,达到提高工作效率的目的。
技术领域
本实用新型涉及摇晶机领域,具体而言,涉及一种摇晶机。
背景技术
在半导体封装工艺中,会使用到许多散乱的介质(晶粒、焊片、跳片等),在进行组装时,需要将介质固定到治具中,在放入到机器中使用,目前介质的装载都是通过人工装载,效率慢,影响生产效率。
实用新型内容
鉴于此,本实用新型提供了一种摇晶机,通过摇装机构可以将散乱的介质 (晶粒、焊片、跳片等)整齐排列于治具中,达到提高工作效率的目的。
为此,本实用新型提供了一种摇晶机,机架,机架上安装有基板,基板上安装有至少一个摇装机构,摇装机构包括平面摆动单元和升降摆动单元;
平面摆动单元,其包括第一驱动部件和平面摆动平台,平面摆动平台滑动连接在基板上,平面摆动平台的顶部两端分别设置有支架,支架上转动连接有安装板,安装板用于安装治具,第一驱动部件设置在机架内,且第一驱动部件位于基板的下方,第一驱动部件驱动平面摆动平台移动;
升降摆动单元,其设置在平面摆动单元的一端,升降摆动单元包括第二驱动部件、升降丝杆副和升降臂,升降丝杆副的一端传动连接于第二驱动部件,升降丝杆副的另一端连接于升降臂,升降臂滑动连接在安装板的底部,第二驱动部件通过升降丝杆副带动升降臂驱动安装板上下运动。
进一步地,上述平面摆动平台包括第一平台和第二平台,第一平台横向滑动连接在基板上,第二平台纵向滑动连接在第一平台上。
进一步地,上述基板上固定连接有第一滑轨,第一滑轨上滑动连接有第一滑块,第一平台固定连接在第一滑块上。
进一步地,上述第一平台上固定连接有第二滑轨,第二滑轨上滑动连接有第二滑块,第二平台固定连接在第二滑块上。
进一步地,上述第一驱动部件上连接有旋转连接轴节,旋转连接轴节位于基板下方,旋转连接轴节上连接有偏心轮。
进一步地,上述偏心轮固定连接在第二平台上。
进一步地,上述支架上设置有升降支承,升降支承转动连接在安装板上。
进一步地,上述安装板底部固定或可拆卸连接有第三滑块,第三滑块的两侧分别设置有滑槽。
进一步地,上述滑槽内滑动连接有滚子,滚子固定连接在升降臂上。
进一步地,上述第一驱动部件为旋转马达,第二驱动部件为升降马达。
本实用新型提供了一种摇晶机,主要设置了机架和摇装机构,通过摇装机构可以将散乱的介质(晶粒、焊片、跳片等)整齐排列于治具中,达到提高工作效率的目的。具体为,通过旋转马达带动平面摆动平台摆动,升降马达带动治具转动达到排列介质的目的。平面摆动:治具固定于第二平台上,第二平台上固定有偏心轮。同时第二平台通过第一滑块、第二滑块及第一平台与基板连接,旋转马达带动偏心轮旋转时,偏心轮驱动第二平台实现平面内横向及纵向复合运动;升降运动:升降马达通过升降丝杠副带动升降臂驱动安装板上下运动,安装板连同治具一同绕升降支承上下往复摆动,根据不同的介质设定灵活多样的平面和上下摆动频率及往复次数,从而模拟人工操作将介质整齐排列。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





