[实用新型]一种增厚型柔性板结构

说明书

本实用新型公开了一种增厚型柔性板结构，包括第一柔性板材层和第二柔性板材层组成的增厚型柔性电路板结构，所述第一柔性板材层和第二柔性板材层分别由铜层和聚酰亚胺层组成，第一柔性板材层和第二柔性板材层中的聚酰亚胺层相互叠接，并在两聚酰亚胺层之间设置有厚胶层，本实用新型提供一种增厚型柔性板结构，本实用新型可以有效实现厚度超过0.26mm的柔性板的增厚及制作；通过设计厚胶层，并采用覆盖膜软胶层和覆盖膜硬胶层的填充和约束效果，可有效避免压合溢胶、压合滑板、层偏错位、填胶不良等问题采用此方式制作柔性板，制作效率高，成本低，可靠性良好；本实用新型可实现局部凹陷（或落差）的柔性板制作，使柔性板可应用于更多场景中。

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板技术领域，具体是一种增厚型柔性板结构。

背景技术

针对厚度较厚（厚度大于0.26mm）的双面柔性线路板制作，存在以下问题：

1、一般没有厚度较厚的软板覆铜板，因此不能满足较厚柔性板的原材料（覆铜板）需求，若必须用软板基材来制作，则需要定制软板基材，会导致柔性板原材料成本较高，时间较长；

2、厚度较厚，则更容易产生压合溢胶、压合滑板、层偏错位、填胶不良等问题。

针对以上问题，需要设计一种新型结构，满足较厚柔性板的制作需求，为此，发明人综合各类因素提出了一种增厚型柔性板结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种增厚型柔性板结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种增厚型柔性板结构，包括第一柔性板材层和第二柔性板材层组成的增厚型柔性电路板结构，所述第一柔性板材层和第二柔性板材层分别由铜层和聚酰亚胺层组成，第一柔性板材层和第二柔性板材层中的聚酰亚胺层相互叠接，并在两聚酰亚胺层之间设置有厚胶层，所述第一柔性板材层和第二柔性板材层通过厚胶层粘接，构成增厚型柔性板主体结构，所述增厚型柔性板主体结构的铜层外侧设置有覆盖膜层；

作为本实用新型的进一步方案：所述覆盖膜层与铜层之间设置有覆盖膜胶层，覆盖膜层通过覆盖膜胶层粘接在铜层外侧；

作为本实用新型的再进一步方案：所述覆盖膜胶层包括含胶量较高的覆盖膜软胶层和含胶量较低的覆盖膜硬胶层，所述覆盖膜软胶层位于内侧粘结铜层；

作为本实用新型的再进一步方案：所述增厚型柔性电路板结构局部设置有单侧开窗式凹陷结构，单侧凹陷结构由一侧外部延伸贯穿厚胶层至另一侧铜层表面增加局部柔性；

作为本实用新型的再进一步方案：所述增厚型柔性电路板结构局部设置有中部缩颈式凹陷结构，中部缩颈式凹陷结构为局部厚胶层断开，外侧第一柔性板材层和第二柔性板材层向中部厚胶层断开位置挤压叠合粘接，增加局部柔性；

与现有技术相比，本实用新型具有以下几个方面的有益效果：

本实用新型提供一种增厚型柔性板结构，本实用新型可以有效实现厚度超过0.26mm的柔性板的增厚及制作；通过设计厚胶层，并采用覆盖膜软胶层和覆盖膜硬胶层的填充和约束效果，可有效避免压合溢胶、压合滑板、层偏错位、填胶不良等问题采用此方式制作柔性板，制作效率高，成本低，可靠性良好；本实用新型可实现局部凹陷（或落差）的柔性板制作，使柔性板可应用于更多场景中。

附图说明

图1为一种增厚型柔性板结构的结构示意图。

图2为一种增厚型柔性板结构中单侧开窗式凹陷结构的示意图。

图3为一种增厚型柔性板结构中中部缩颈式凹陷结构的示意图。

图中：1、覆盖膜层；2、覆盖膜硬胶层；3、覆盖膜软胶层；4、铜层；5、聚酰亚胺层；6、厚胶层。