[实用新型]一种检测晶圆厚度设备

说明书

本实用新型公开了一种检测晶圆厚度设备，旨在提供一种使用方便、检测效率高及检测结果可靠的检测晶圆厚度设备。本实用新型包括底板，所述底板上设置有XY运动平台及检测支架，所述XY运动平台上设置有载台，所述检测支架的上下端分别位于所述载台的上下两侧，所述所述检测支架的上下端均设置有至少一个测厚传感器。本实用新型应用于厚度检测设备的技术领域。

技术领域

本实用新型涉及一种厚度检测设备,特别涉及一种检测晶圆厚度设备。

背景技术

随着国内芯片的需求量增加，半导体行业越来越受到人们的重视。其中晶圆是制造半导体芯片的基本材料，应用越来越防范，产量越来越大，因此对晶圆产品的精度要求也越来越高。晶圆的精度要求通常要求在微米级，传统检测方式多为人工用显微镜测量，或者用专用测量仪器，效率低，很容易出现误检情况，对人员素质的要求也很高，人为因素造成的误差也比较大，还会对产品造成刮伤、变形、扭曲导致产品报废。随着产能的提升，这一问题日益严重。因此目前需要研发出一种使用方便、检测效率高及检测结果可靠的检测晶圆厚度设备。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种使用方便、检测效率高及检测结果可靠的检测晶圆厚度设备。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括底板，所述底板上设置有XY运动平台及检测支架，所述XY运动平台上设置有载台，所述检测支架的上下端分别位于所述载台的上下两侧，所述所述检测支架的上下端均设置有至少一个测厚传感器。

进一步，所述XY运动平台包括设置在所述底板上的平台支撑座，所述平台支撑座上设置有呈Y向的第一导轨，所述第一导轨上滑动配合有移动座，所述移动座上设置有呈X向的第二导轨，所述载台滑动配合在所述第二导轨上。

进一步，所述检测支架的上下端均设置有一个测厚传感器，两个所述测厚传感器位于同一竖直线上。

进一步，所述测厚传感器为对射型激光位移传感器。

本实用新型的有益效果是：相对于传统的检测方式需人工翻转晶圆检测不同位置厚度，会对产品造成刮伤、变形、扭曲导致产品报废，针对这个缺点，在本实用新型实施例中，检测时，将晶圆芯片放置在所述载台上，使得两个所述测厚传感器能够对晶圆芯片的厚度进行检测，并通过所述XY运动平台来调整所述载台及晶圆芯片在X向及Y向的位置，从而检测晶圆芯片不同位置的厚度，检测过程简单，不会对产品造成损伤，所以，使得本实用新型具有使用方便、检测效率高及检测结果可靠的优点。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是XY运动平台及底板的立体结构示意图；

图3是检测支架及测厚传感器的立体结构示意图。

具体实施方式

如图1至图3所示，在本实施例中，本实用新型包括底板1，所述底板1上设置有XY运动平台2及检测支架3，所述XY运动平台2上设置有载台4，所述检测支架3的上下端分别位于所述载台4的上下两侧，所述所述检测支架3的上下端均设置有至少一个测厚传感器5。相对于传统的检测方式需人工翻转晶圆检测不同位置厚度，会对产品造成刮伤、变形、扭曲导致产品报废，针对这个缺点，在本实用新型实施例中，检测时，将晶圆芯片放置在所述载台4上，使得两个所述测厚传感器5能够对晶圆芯片的厚度进行检测，并通过所述XY运动平台2来调整所述载台4及晶圆芯片在X向及Y向的位置，从而检测晶圆芯片不同位置的厚度，检测过程简单，不会对产品造成损伤，使得本实用新型具有使用方便、检测效率高及检测结果可靠的优点。

在本实施例中，所述XY运动平台2包括设置在所述底板1上的平台支撑座6，所述平台支撑座6上设置有呈Y向的第一导轨7，所述第一导轨7上滑动配合有移动座8，所述移动座8上设置有呈X向的第二导轨9，所述载台4滑动配合在所述第二导轨9上。