[实用新型]一种检测晶圆厚度设备

权利要求书

1.一种检测晶圆厚度设备，其特征在于：其包括底板（1），所述底板（1）上设置有XY运动平台（2）及检测支架（3），所述XY运动平台（2）上设置有载台（4），所述检测支架（3）的上下端分别位于所述载台（4）的上下两侧，所述检测支架（3）的上下端均设置有至少一个测厚传感器（5）。

2.根据权利要求1所述的一种检测晶圆厚度设备，其特征在于：所述XY运动平台（2）包括设置在所述底板（1）上的平台支撑座（6），所述平台支撑座（6）上设置有呈Y向的第一导轨（7），所述第一导轨（7）上滑动配合有移动座（8），所述移动座（8）上设置有呈X向的第二导轨（9），所述载台（4）滑动配合在所述第二导轨（9）上。

3.根据权利要求1所述的一种检测晶圆厚度设备，其特征在于：所述检测支架（3）的上下端均设置有一个测厚传感器（5），两个所述测厚传感器（5）位于同一竖直线上。

4.根据权利要求3所述的一种检测晶圆厚度设备，其特征在于：所述测厚传感器（5）为对射型激光位移传感器。