[实用新型]一种IC封装点胶组件高度辅助调节装置

说明书

本实用新型公开了半导体生产制造领域内的一种IC封装点胶组件高度辅助调节装置，包括传输带上放置有料带，料带上依次排列设置有若干IC芯片，所述料带的上方对应设置有一排点胶管，点胶管的下端连接有竖直的点胶针，点胶针内部与点胶管内部相连通，点胶管固定安装在点胶定位组件上，所述点胶针与料带之间留有点胶间距，与所述点胶间距相对应地设置有辅助调节机构，辅助调节机构包括可相对移动的前杆和后杆，前杆的前端固定连接有向前延伸的厚薄规，厚薄规呈薄片状，厚薄规的厚度为135~140um，厚薄规采用PEI材质制成，后杆的后端连接有可转动调节的摆动杆。本实用新型能够提高涂胶距离的精度，避免IC芯片周围的胶材涂布异常。

技术领域

本实用新型属于半导体生产制造领域，特别涉及一种IC封装点胶组件高度辅助调节装置。

背景技术

现有技术中，COF常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC芯片）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

IC芯片的原材料是单晶硅圆片，晶圆经过切割后形成多个小晶粒即IC芯片，IC芯片通常采用卷带进行封装，为了防止引脚断裂需要将卷带上的各IC的周围打上胶。卷带放料后变成直线状，将料带铺在传输带上，传输带上方的机械手精确控制胶管移动，胶管通过点胶针对料带上的IC周围进行点胶，然而在胶材使用完毕后，需要重新安装新的胶管，就得重新调试点胶针尖的高度位置，现有技术采用人员目测针尖到产品表面可作业距离的方式进行调试，其不足之处在于：人员目测易造成点胶针尖距离差异过大；易造成针尖距离产品过近，有刮伤料带、IC或者胶体的风险；易造成针尖距离产品过远，导致点胶不到位。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种IC封装点胶组件高度辅助调节装置，能够控制料带上IC产品与点胶针尖的距离，提高涂胶距离的精度，避免IC芯片周围的胶材涂布异常。

本实用新型的目的是这样实现的：一种IC封装点胶组件高度辅助调节装置，包括水平设置的传输带机架，传输带机架上设置有传输带，传输带上放置有料带，料带上依次排列设置有若干IC芯片，所述料带的上方对应设置有一排点胶管，各点胶管沿传输带的长度方向依次排列设置，点胶管轴线竖直设置，点胶管的下端连接有竖直的点胶针，点胶针内部与点胶管内部相连通，所述点胶管固定安装在点胶定位组件上，所述点胶针与料带之间留有点胶间距，与所述点胶间距相对应地设置有辅助调节机构，所述辅助调节机构包括可相对移动的前杆和后杆，前杆和后杆的轴线相互平行，所述前杆的前端固定连接有向前延伸的厚薄规，厚薄规呈薄片状，厚薄规的厚度为135~140um，厚薄规采用PEI材质制成，所述后杆的后端连接有可转动调节的摆动杆。

本实用新型的传输带驱动料带移动，机械手带动点胶定位组件上的点胶管移动，由点胶管对IC周围点胶；需要更换新的点胶管时，通过机台控制点胶管慢慢下降至接近IC芯片表面，通过手抓握摆动杆，控制前杆移动使得厚薄规按压在IC产品表面，轻插入IC与点胶针尖的缝隙中，厚薄规表面无刮蹭感则继续控制机台使得点胶针微微下降，微调至厚薄规上有轻微刮蹭感即可。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过厚薄规可以精确控制点胶距离，改善胶材涂布异常，减少因操作不当导致损伤产品的风险；前杆和后杆之间可以相对移动，从而调节辅助调节机构的长度，摆动杆可以转动调节，便于操作人员选择合适的抓握角度。

作为本实用新型的进一步改进，所述厚薄规包括贴合部和前伸部，贴合部与前杆相接触，前伸部向前伸出，所述前杆上开设有至少三个圆柱状凸起，厚薄规贴合部上对应各凸起设置有若干凹槽，每个凸起均轴向穿过对应凹槽，厚薄规贴合部与前杆之间还通过耐热胶带粘贴固定连接。凸起便于厚薄规定位，耐热胶带起到加固效果。