[实用新型]一种电子元器件用封装机有效
申请号: | 202020146809.6 | 申请日: | 2020-01-23 |
公开(公告)号: | CN211265421U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 陈浩 | 申请(专利权)人: | 广州敦临智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市南沙区丰泽东路106号*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 装机 | ||
本实用新型公开了一种电子元器件用封装机,涉及封装机领域,包括基座,所述基座的顶端开设有安装架,所述安装架的底端安装有驱动电机,所述驱动电机的底端连接有机械手,所述基座的顶端开设有履带,所述履带的外侧连接有多组放置板,所述基座的顶端位于履带的一侧连接有支撑架,所述支撑架的顶端设置有模块盒。本实用新型通过设置的第一气缸、第一推板、放置板、开槽以及废料盒,当在对模块进行加工时,因为意外导致模块受损无法使用,此时启动第一气缸,第一气缸的输出端带动第一推板进入到开槽内,从而推动损坏的模块移动,使损坏的模块移出放置板内,损坏的模块进入到一侧的废料盒中,有效解决了无法将损坏的元器件取出的问题。
技术领域
本实用新型涉及封装机领域,具体为一种电子元器件用封装机。
背景技术
电子元器件用封装机是一种智能卡生产设备,它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内,一般来说,封装机有:入料组、料架组、预焊组、焊接组以及收料组等各个结构构成。
如今市场上所使用的封装机一般采用半自动上料的方式进行加工,不能够方便的电子元器件进行移动与固定,且在生产时出现问题导致电子元器件损坏,无法将损坏的元器件从加工线中取出,只能在收料组中搜寻元器件,效率低下。
发明内容
本实用新型的目的在于:为了解决上料不够方便、无法将损坏的元器件取出的问题,提供一种电子元器件用封装机。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子元器件用封装机,包括基座,所述基座的顶端开设有安装架,所述安装架的底端安装有驱动电机,所述驱动电机的底端连接有机械手,所述基座的顶端开设有履带,所述履带的外侧连接有多组放置板,所述基座的顶端位于履带的一侧连接有支撑架,所述支撑架的顶端设置有模块盒,所述支撑架的一侧安装有第二气缸,所述第二气缸的输出端连接有第二推板,所述基座的顶端位于履带的一侧连接有第一气缸,所述第一气缸的输出端连接有第一推板,所述模块盒远离第一气缸的一侧开设有废料盒,所述废料盒的开口、第一推板与机械手位于同一竖直平面内。
优选地,所述基座的底端连接有缓冲座,所述缓冲座的顶端设置有滑柱,所述滑柱的外侧设置有缓冲弹簧。
优选地,所述基座的一侧连接有控制开关,所述控制开关的一侧安装有显示屏。
优选地,所述模块盒的一侧开设有观察槽,所述模块盒的底端与支撑架的顶端卡合连接。
优选地,所述放置板的顶端一侧连接有限位条,所述限位条的内部开设有开槽,所述第一推板通过开槽与放置板滑动连接。
优选地,所述第二推板、第一推板以及限位条的一侧皆设置有软垫,所述第二推板的长度大于第一推板的长度。
优选地,所述废料盒的开口内部设置有斜面,所述废料盒通过外壁与基座活动连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.本实用新型通过设置的模块盒、支撑架、第二气缸、第二推板、放置板以及限位条,启动装置后,首先将装有模块的模块盒卡入支撑架中,使模块盒中的模块能够顺利进入支撑架内,随后启动第二气缸,第二气缸的输出端推动模块移动并使模块进入到放置板上,直至模块与限位条贴合,随后启动第二气缸,使第二推板返回原位,模块在重力的作用下继续从模块盒中下降进入到支撑架内,履带带动多组放置板移动,使第二组放置板移动到支撑架的一侧,形成一次循环,能够方便的对模块进行自动上料,提高了使用效率,有效解决了上料不够方便的问题;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州敦临智能科技有限公司,未经广州敦临智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020146809.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种车载天线支撑座体
- 下一篇:一种建筑工程用线缆架设装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造