[实用新型]一种电子元器件用封装机有效

专利信息
申请号: 202020146809.6 申请日: 2020-01-23
公开(公告)号: CN211265421U 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 陈浩 申请(专利权)人: 广州敦临智能科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市南沙区丰泽东路106号*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 装机
【说明书】:

本实用新型公开了一种电子元器件用封装机,涉及封装机领域,包括基座,所述基座的顶端开设有安装架,所述安装架的底端安装有驱动电机,所述驱动电机的底端连接有机械手,所述基座的顶端开设有履带,所述履带的外侧连接有多组放置板,所述基座的顶端位于履带的一侧连接有支撑架,所述支撑架的顶端设置有模块盒。本实用新型通过设置的第一气缸、第一推板、放置板、开槽以及废料盒,当在对模块进行加工时,因为意外导致模块受损无法使用,此时启动第一气缸,第一气缸的输出端带动第一推板进入到开槽内,从而推动损坏的模块移动,使损坏的模块移出放置板内,损坏的模块进入到一侧的废料盒中,有效解决了无法将损坏的元器件取出的问题。

技术领域

本实用新型涉及封装机领域,具体为一种电子元器件用封装机。

背景技术

电子元器件用封装机是一种智能卡生产设备,它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内,一般来说,封装机有:入料组、料架组、预焊组、焊接组以及收料组等各个结构构成。

如今市场上所使用的封装机一般采用半自动上料的方式进行加工,不能够方便的电子元器件进行移动与固定,且在生产时出现问题导致电子元器件损坏,无法将损坏的元器件从加工线中取出,只能在收料组中搜寻元器件,效率低下。

发明内容

本实用新型的目的在于:为了解决上料不够方便、无法将损坏的元器件取出的问题,提供一种电子元器件用封装机。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子元器件用封装机,包括基座,所述基座的顶端开设有安装架,所述安装架的底端安装有驱动电机,所述驱动电机的底端连接有机械手,所述基座的顶端开设有履带,所述履带的外侧连接有多组放置板,所述基座的顶端位于履带的一侧连接有支撑架,所述支撑架的顶端设置有模块盒,所述支撑架的一侧安装有第二气缸,所述第二气缸的输出端连接有第二推板,所述基座的顶端位于履带的一侧连接有第一气缸,所述第一气缸的输出端连接有第一推板,所述模块盒远离第一气缸的一侧开设有废料盒,所述废料盒的开口、第一推板与机械手位于同一竖直平面内。

优选地,所述基座的底端连接有缓冲座,所述缓冲座的顶端设置有滑柱,所述滑柱的外侧设置有缓冲弹簧。

优选地,所述基座的一侧连接有控制开关,所述控制开关的一侧安装有显示屏。

优选地,所述模块盒的一侧开设有观察槽,所述模块盒的底端与支撑架的顶端卡合连接。

优选地,所述放置板的顶端一侧连接有限位条,所述限位条的内部开设有开槽,所述第一推板通过开槽与放置板滑动连接。

优选地,所述第二推板、第一推板以及限位条的一侧皆设置有软垫,所述第二推板的长度大于第一推板的长度。

优选地,所述废料盒的开口内部设置有斜面,所述废料盒通过外壁与基座活动连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.本实用新型通过设置的模块盒、支撑架、第二气缸、第二推板、放置板以及限位条,启动装置后,首先将装有模块的模块盒卡入支撑架中,使模块盒中的模块能够顺利进入支撑架内,随后启动第二气缸,第二气缸的输出端推动模块移动并使模块进入到放置板上,直至模块与限位条贴合,随后启动第二气缸,使第二推板返回原位,模块在重力的作用下继续从模块盒中下降进入到支撑架内,履带带动多组放置板移动,使第二组放置板移动到支撑架的一侧,形成一次循环,能够方便的对模块进行自动上料,提高了使用效率,有效解决了上料不够方便的问题;

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