[实用新型]一种COB灯带有效
申请号: | 202020141327.1 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN212204127U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 郑瑛 | 申请(专利权)人: | 重庆慧库科技有限公司 |
主分类号: | F21S4/24 | 分类号: | F21S4/24;F21V19/00;F21V23/00;F21V15/00;F21V23/06;H05K1/02;H01L33/48;H01L25/075;H01L33/50;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 薛祥辉 |
地址: | 400602 重庆市渝北*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cob | ||
本实用新型实施例提供一种COB灯带中,第一封装胶是无差别的覆盖在整个COB灯带的中间部上,而第二封装胶层仅覆盖在弯折限制区中,并不覆盖在弯折引导区中,所以,通过第二封装胶层的设置,可以增加COB灯带上弯折限制区的刚性,使得弯折限制区与弯折引导区间形成刚性差异。在COB灯带弯折的过程中,弯折限制区比弯折引导区更难弯折。并且,因为本实用新型实施例中倒装LED芯片设置在弯折限制区内的线路层上,所以,利用弯折限制区与弯折引导区之间刚性的差异,能够有效保护弯折限制区中的倒装LED芯片,降低COB灯带弯折过程中应力对弯折限制区中倒装LED芯片的影响,提升弯折限制区中倒装LED芯片与线路层电连接的可靠性,增强COB灯带品质,延长灯带使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及LED领域,尤其涉及一种COB灯带。
背景技术
COB灯带是通过将LED芯片组装在FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)上而形成的带状LED产品,其具有使用寿命长,节能环保的优点,因而在照明领域得到了越来越广泛的应用。COB灯带在运输、销售的过程中,为了节省占用空间,通常是将其弯折成卷的;人们在使用COB灯带时,可能会将其固定设置在墙壁、家具上,不过通常情况才,COB灯带设置面可能并不是完全平坦的,COB灯带就会随着墙壁、家具表面等设置面的形状而弯折。COB灯带中的LED芯片可能会在弯折的过程中因弯折所造成的应力而损坏失效,从而影响COB灯带照明效果的问题。
实用新型内容
本实用新型实施例提供的COB灯带,主要解决的技术问题是:解决现有灯带容易因为弯折而损坏,品质不高的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型实施例提供一种COB灯带,COB灯带沿其长度方向划分为多个弯折限制区与多个弯折引导区,且弯折限制区与弯折引导区交替排列;COB灯带沿其宽度方向能够依次被划分为上边缘部、中间部以及下边缘部;
COB灯带包括FPC、多颗倒装LED芯片以及覆盖在倒装LED芯片发光面上的封装胶层,倒装LED芯片位于弯折限制区的中间部内,且各弯折限制区内至少设置有一颗倒装LED芯片;封装胶层包括第一封装胶层与第二封装胶层,第一封装胶层覆盖在COB灯带中间部的全部区域上,第二封装胶层仅覆盖在弯折限制区内,并位于第一封装胶层之下,且第二封装胶层的刚性大于第一封装胶层的刚性。
可选地,第一封装胶层与第二封装胶层均为荧光胶层;各弯折限制区内第二封装胶层的荧光材质不完全相同,第一封装胶层的荧光材质相同。
可选地,第一封装胶层与第二封装胶层均为荧光胶层;各弯折限制区内第二封装胶层的荧光材质不完全相同,第一封装胶层的荧光材质相同。
可选地,FPC包括柔性基板以及设置在柔性基板表面的线路层;在弯折限制区内,线路层对柔性基板的覆盖率大于弯折引导区内线路层对柔性基板的覆盖率。
可选地,COB灯带中还包括仅位于弯折限制区内的补强件。
可选地,补强件的设置方式包括以下几种中的至少一种:
补强件为设置在柔性基板背面的背面辅助线路,柔性基板的背面为与线路层所在表面相对的另一表面,背面辅助线路的至少一部分与线路层电连接;
补强件为设置在述柔性基板背面的绝缘基板;
补强件为仅覆盖在倒装LED芯片发光面上的透明胶。
可选地,一个弯折限制区中恰好设置有M个灯带剪切单元,M为大于等于1的正整数,灯带剪切单元内包括一个一端连接线路层中正极电源线,另一端连接线路层中负极电源线的并联支路,并联支路主要由若干个倒装LED芯片构成。
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