[实用新型]一种COB灯带

权利要求书

1.一种COB灯带，其特征在于，所述COB灯带沿其长度方向划分为多个弯折限制区与多个弯折引导区，且所述弯折限制区与所述弯折引导区交替排列；所述COB灯带沿其宽度方向能够依次被划分为上边缘部、中间部以及下边缘部；

所述COB灯带包括FPC、多颗倒装LED芯片以及覆盖在所述倒装LED芯片发光面上的封装胶层，所述倒装LED芯片位于所述弯折限制区的中间部内，且各所述弯折限制区内至少设置有一颗所述倒装LED芯片；所述封装胶层包括第一封装胶层与第二封装胶层，所述第一封装胶层覆盖在所述COB灯带中间部的全部区域上，所述第二封装胶层仅覆盖在所述弯折限制区内，并位于所述第一封装胶层之下，且所述第二封装胶层的刚性大于所述第一封装胶层的刚性。

2.如权利要求1所述的COB灯带，其特征在于，所述第一封装胶层与所述第二封装胶层均为荧光胶层；各所述弯折限制区内第二封装胶层的荧光材质不完全相同，第一封装胶层的荧光材质相同。

3.如权利要求1或2所述的COB灯带，其特征在于，所述FPC包括柔性基板以及设置在所述柔性基板表面的线路层；在所述弯折限制区内，线路层对柔性基板的覆盖率大于所述弯折引导区内线路层对柔性基板的覆盖率。

4.如权利要求3所述的COB灯带，其特征在于，所述COB灯带中还包括仅位于所述弯折限制区内的补强件。

5.如权利要求4所述的COB灯带，其特征在于，所述补强件的设置方式包括以下几种中的至少一种：

所述补强件为设置在所述柔性基板背面的背面辅助线路，所述柔性基板的背面为与所述线路层所在表面相对的另一表面，所述背面辅助线路的至少一部分与所述线路层电连接；

所述补强件为设置在述所述柔性基板背面的绝缘基板；

所述补强件为仅覆盖在所述倒装LED芯片发光面上的透明胶。

6.如权利要求3所述的COB灯带，其特征在于，一个所述弯折限制区中恰好设置有M个灯带剪切单元，所述M为大于等于1的正整数，所述灯带剪切单元内包括一个一端连接所述线路层中正极电源线，另一端连接所述线路层中负极电源线的并联支路，所述并联支路主要由若干个所述倒装LED芯片构成。

7.如权利要求3所述的COB灯带，其特征在于，位于弯折限制区内的线路层包括沿所述COB灯带长度方向设置的放置单元，所述放置单元由沿所述COB灯带宽度方向设置的上放置块与下放置块构成，每颗倒装LED芯片唯一对应一个放置单元，所述倒装LED芯片位于所述放置单元上，其第一电极与第二电极中的一个与所述放置单元的上放置块电连接，另一个与所述放置单元的下放置块电连接；所述线路层还包括设置在所述弯折引导区内、用于电连接两个弯折限制区内放置单元的区间连接线，所述区间连接线的线宽尺寸小于所述放置块在沿所述COB灯带宽度方向的尺寸。

8.如权利要求7所述的COB灯带，其特征在于，所述线路层还包括用于在一个弯折限制区内电连接两个放置单元的区内连接线，所述区内连接线的线宽尺寸小于所述放置块在沿所述COB灯带宽度方向的尺寸。

9.如权利要求7所述的COB灯带，其特征在于，所述COB灯带中各所述倒装LED芯片与各所述放置单元一一对应，且各所述倒装LED芯片的第一电极分别与对应放置单元的上放置块电连接，第二电极分别与对应放置单元的下放置块电连接；

所述COB灯带上第N个放置单元中的上放置块与第N-1个放置单元中的下放置块电连接，所述COB灯带上第N个放置单元中的下放置块与第N+1个放置单元中的上放置块电连接，所述N≥2；

或，

所述多颗倒装LED芯片分为至少两组，各芯片组中的倒装LED芯片数均大于等于2，各芯片组间串联，对应于同一芯片组的各上放置块彼此电连接，且对应于同一芯片组的各下放置块彼此电连接。

10.如权利要求7所述的COB灯带，其特征在于，所述弯折限制区上边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率大于所述弯折引导区上边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率；和/或，所述弯折限制区下边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率大于所述弯折引导区下边缘部内线路层对柔性基板的覆盖率。