[实用新型]一种芯片分段智能筛选装置用切断机构有效
申请号: | 202020028085.5 | 申请日: | 2020-01-08 |
公开(公告)号: | CN211682938U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 吴炜;钱斌;杨剑锋;朱运鹏;王肖亮;左宗成 | 申请(专利权)人: | 苏州云太基智能科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00 |
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地址: | 215335 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 分段 智能 筛选 装置 切断 机构 | ||
本实用新型公开了一种芯片分段智能筛选装置用切断机构,包括液压推杆和圆形切断头装置,所述液压推杆下方外壁位置处套接有固定套柱,在液压推杆下方前后两端位置处和左右两端内部位置处设置了内螺纹孔,同时在不同规格内螺纹连接圆台上端中间位置处设置了固定套柱,从而方便工作人员更换不同规格内螺纹连接圆台以及更换不同规格方形切断头装置和圆形切断头装置,这样就节约了资源,又因为安装有多个方形切断头装置和圆形切断头装置,且多个方形切断头装置和圆形切断头装置的规格不同,所以通过方形切断头装置中的方形切断柱和圆形切断头装置和圆形切断柱,使得切断的芯片形状不一样,得到用户想要的芯片形状。
技术领域
本实用新型属于切断机构相关技术领域,具体涉及一种芯片分段智能筛选装置用切断机构。
背景技术
芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路;另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路,并时常制造在半导体晶圆表面上。
现有的切断机构技术存在以下问题:现有的切断机构在应用于芯片分段智能筛选装置,虽然可以对芯片进行切断工作,但是切断芯片的形状比较单一,同时又因为整个切断机构又是一个整个体,所以要完成不同形状的芯片切割工作,从而需要更换不同形状的切断机构,这样就浪费了资源。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片分段智能筛选装置用切断机构,以解决上述背景技术中提出的浪费了资源和切断芯片的形状比较单一问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片分段智能筛选装置用切断机构,包括液压推杆和圆形切断头装置,所述液压推杆下方外壁位置处套接有固定套柱,所述固定套柱下端位置处设置有内螺纹连接圆台,所述内螺纹连接圆台下方内部位置处设置有方形切断头装置,所述方形切断头装置包括一号外螺纹凸字形圆柱和方形切断柱,所述一号外螺纹凸字形圆柱下端位置处设置有方形切断柱,所述方形切断头装置外侧位置处设置有圆形切断头装置,所述圆形切断头装置包括二号外螺纹凸字形圆柱和圆形切断柱,所述二号外螺纹凸字形圆柱下端中间位置处设置有圆形切断柱。
优选的,所述液压推杆下方左右两端内部位置处和前后两端内部位置处设置有内螺纹孔,所述液压推杆上方前端位置处设置有电源接口。
优选的,所述固定套柱前后两端中间内部位置处和左右两端中间内部位置处设置有凸字形内螺纹孔,所述固定套柱外壁位置处设置有防锈漆层结构,所述固定套柱与内螺纹连接圆台焊接。
优选的,所述内螺纹连接圆台设置为多个,多个所述内螺纹连接圆台规格不同,多个所述内螺纹连接圆台的形状结构为凹字形内螺纹连接圆柱结构,多个所述内螺纹连接圆台内、外两壁位置处设置有防锈漆层结构。
优选的,所述方形切断头装置设置为多个,多个所述方形切断头装置的规格不同,多个所述方形切断头装置与内螺纹连接圆台的连接处设置有密封圈。
优选的,所述圆形切断头装置设置为多个,多个所述圆形切断头装置的规格不同,多个所述圆形切断头装置与内螺纹连接圆台的连接处设置有密封圈,多个所述圆形切断头装置中的圆形切断柱呈矩形方针分布在二号外螺纹凸字形圆柱下端。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种芯片分段智能筛选装置用切断机构,具备以下有益效果:
1、本实用新型在液压推杆下方前后两端位置处和左右两端内部位置处设置了内螺纹孔,同时在不同规格内螺纹连接圆台上端中间位置处设置了固定套柱,且固定套柱前后两端内部位置处和左右两侧内部位置处设置有凸字形内螺纹孔,从而方便工作人员更换不同规格内螺纹连接圆台,并且也方便更换不同规格方形切断头装置和圆形切断头装置,这样就节约了资源。
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