[实用新型]一种高剥离强度的覆盖膜及具有其的覆铜板

说明书

本实用新型涉及一种高剥离强度的覆盖膜及具有其的覆铜板，覆盖膜包括油墨层、绝缘膜层、以及粘胶剂层，所述油墨层、绝缘膜层、以及粘胶剂层由上至下依次层叠设置；所述绝缘膜层包括微结构面，所述微结构面设置在绝缘膜层朝向粘胶剂层的一侧，所述微结构面上设有若干凸出绝缘膜层表面的加强齿。本实用新型的剥离强度高，能够分散柔性电路板弯折时的应力，有效保护柔性电路板。

技术领域

本实用新型涉及覆盖膜技术领域，具体而言，涉及一种高剥离强度的覆盖膜及具有其的覆铜板。

背景技术

印刷电路板是电子产品中不可或缺的材料，而随着消费性电子产品需求增长，对于印刷电路板的需求也是与日俱增。由于柔性印刷电路板 (FPC，Flexible PrintedCircuit) 具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展驱势下，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。

一般而言，柔性印刷电路板主要系由铜箔基板 (FCCL，Flexible Copper CladLaminate) 和覆盖膜 (CL，Coverlay) 所构成，覆盖膜通常粘附在铜箔基板的表面，起绝缘和保护的作用。现有的覆盖膜的剥离强度不足，当柔性电路板弯折角度较大，或反复多次弯折时，覆盖膜容易翘起或脱离，使铜箔基板裸露在外，影响柔性电路板的质量和性能。此外，现有的覆盖膜在柔性电路板弯折时受力不均匀，应力集中的位置容易裂开，导致FPC损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高剥离强度的覆盖膜，其剥离强度高，且能够分散柔性电路板弯折时的应力，有效保护柔性电路板。

一种高剥离强度的覆盖膜，包括油墨层、绝缘膜层、以及粘胶剂层，所述油墨层、绝缘膜层、以及粘胶剂层由上至下依次层叠设置；所述绝缘膜层包括微结构面，所述微结构面设置在绝缘膜层朝向粘胶剂层的一侧，所述微结构面上设有若干凸出绝缘膜层表面的加强齿。

进一步的，所述加强齿呈条状，若干所述加强齿平行排列，相邻两条加强齿之间的距离相等。

进一步的，所述加强齿的截面呈梯形、圆弧形或三角形。

进一步的，所述绝缘膜层为聚酰亚胺膜层。

进一步的，所述粘胶剂层的下表面设有第一保护层。

进一步的，所述油墨层的上表面设有第二保护层。

进一步的，所述第一保护层和第二保护层为PET离型膜层。

本实用新型还提供一种覆铜板，包括覆盖膜、以及铜箔基层，所述覆盖膜包括油墨层、绝缘膜层、以及粘胶剂层，所述油墨层、绝缘膜层、以及粘胶剂层由上至下依次层叠设置；所述绝缘膜层包括微结构面，所述微结构面设置在绝缘膜层朝向粘胶剂层的一侧，所述微结构面上设有若干凸出绝缘膜层表面的加强齿，所述覆盖膜通过粘胶剂层粘覆在所述铜箔基层的表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：绝缘膜层设有微结构面，微结构面上排列有加强齿，一方面可以增加绝缘膜层与粘胶剂层的接触面积，提高覆盖膜的剥离强度，使覆盖膜与铜箔基板的连接更稳固；另一方面，当柔性电路板弯折时，加强齿能够有效分散弯折部分的应力，使该部分的受力均匀，避免覆盖膜裂开而导致柔性电路板损坏。

附图说明

图1为本实用新型的高剥离强度的覆盖膜的结构示意图。

图2为本实用新型的高剥离强度的覆盖膜的微结构面的俯视图。

图3为本实用新型的高剥离强度的覆盖膜的第一实施例的加强齿的结构示意图。

图4为本实用新型的高剥离强度的覆盖膜的第二实施例的加强齿的结构示意图。

图5为本实用新型的高剥离强度的覆盖膜的第三实施例的加强齿的结构示意图。