[发明专利]一种芯片半自动测试系统

说明书

本发明实施例一种芯片半自动测试系统，涉及半导体封装测试技术领域，便于提高实验室中芯片测试效率，可满足小批量测试任务。包括：测试台，所述测试台包括：台架及沿水平方向可移动地设于所述台架上的第一导轨，在所述第一导轨上设有可横向及竖向移动的温控压头，在所述台架上、位于所述温控压头下方设有测试单板，所述测试单板具有芯片安装部。本发明适用于芯片性能测试。

技术领域

本发明涉及半导体封装测试技术领域，尤其涉及一种芯片半自动测试系统。

背景技术

在量产半导体封装测试厂，为了保证芯片大批量测试，95％以上采用大型的全自动测试Handler设备来进行测试，而在一些诸如实验室空间，电力，压缩空气，工艺冷却水等测试条件限制下，无法使用量产化Handler设备来满足产品系统测试开发需求。

目前，在实验室中，主流使用测试单板配合手测盖的方式进行手动测试。当有小批量特殊测试任务时，如果放在封测厂量产线测试，前期搭建硬件测试环境时间及流程比较长，并且测试成本较高。如果在实验室测试，使用测试单板与手测盖，每次需要手动调整手测盖与测试单板上芯片接触压力，以将芯片固定，影响测试效率。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种芯片半自动测试系统，至少可以解决上述技术问题之一，便于提高实验室中芯片测试效率，可满足小批量测试任务。

为达到上述目的，采用如下技术方案：

本发明实施例提供的芯片半自动测试系统，包括：测试台，所述测试台包括台架及沿水平方向可移动地设于所述台架上的第一导轨，在所述第一导轨上设有可横向及竖向移动的温控压头，在所述台架上、位于所述温控压头下方设有测试单板，所述测试单板具有芯片安装部。

可选地，所述第一导轨上安装有用于驱动温控压头竖向移动的第一气缸，所述第一气缸具有用于连接气源的进气口，所述第一气缸的上端滑动连接于所述第一导轨上，所述第一气缸的下端设有所述温控压头。

可选地，所述温控压头包括安装座，所述安装座的上端与所述第一气缸的下端连接，所述安装座的下端安装有第二气缸，所述第二气缸具有用于连接气源的进气口，所述第二气缸的下端设有用于接触待测芯片的触头。

可选地，所述第二气缸与所述第一气缸压力参数不同。

可选地，还包括动力组件，所述动力组件包括电机、空气压缩机与液压泵中的一种或多种。

可选地，还包括动力组件，所述动力组件为空气压缩机，所述空气压缩机出气口端设有双压力阀，所述双压力阀分别与所述第一气缸的进气口及第二气缸的进气口连接。

可选地，所述温控压头还包括温度调节模组，所述温度调节模组设于所述触头上表面。

可选地，所述温度调节模组包括媒介循环管路及加热片。

可选地，还包括温控组件，所述温控组件包括温度采集卡、控制器及冷却加热模块，所述温度采集卡一端用于连接芯片的温度采集接口，另一端与所述控制器的输入端连接，所述控制器的输出端与所述冷却加热模块连接，所述冷却加热模块分别与所述媒介循环管路及加热片连接。

可选地，所述触头上表面还设有用于采集芯片表面温度的热电偶，所述热电偶的接线端与所述温度采集卡连接。