[发明专利]一种柔性线路VCP黑孔及镀铜一体式生产设备及生产工艺

说明书

本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及到一种柔性线路VCP黑孔及镀铜一体式生产设备及生产工艺。该生产设备包括开料装置、钻孔装置、电镀装置、线路制作装置、蚀刻装置和后序加工装置；所述开料装置用于对基材进行初步裁剪，得到基板；所述钻孔装置用于对进行钻孔，得到连通基板正反两面的通孔；所述电镀装置包括黑孔化装置和VCP镀铜装置，所述黑孔化装置用于将在通孔的孔壁上形成导电层，所述VCP镀铜装置通过VCP镀铜技术对基板进行电镀铜处理。本发明的生产设备在VCP镀铜装置的前端增加黑孔药水槽，形成一条黑孔镀铜VCP生产线，减少了场地和设备投入成本，本发明的生产工艺，将黑孔处理工艺整合到VCP镀铜工艺中，减少了工序步骤，缩短了制作时间。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及到一种柔性线路VCP黑孔及镀铜一体式生产设备及生产工艺。

背景技术

在双面柔性线路电镀制造生产设备中，导通孔的生产设备目前行业的做法是钻孔后先过黑孔处理，再将柔性板材料置入VCP电镀线镀铜，黑孔处理是将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中，利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定，同时具有良好的润湿性能，使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上，形成均匀细致的、结合牢固的导电层。

现有的生产设备通常为水平黑孔生产设备和VCP电镀设备两条各自独立作业的生产线，采用两条独立的生产线，占据了大量场地和设备投入成本，增加了产品转运流程，流程冗长，增加人力成本和质量风险，并且，两条独立生产线需要独立操作控制，水电能耗高，使用成本高，多项重叠工艺制作增加了不必要的工作强度。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种柔性线路VCP黑孔及镀铜一体式生产设备及生产工艺。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：一种柔性线路VCP黑孔及镀铜一体式生产设备，包括开料装置、钻孔装置、电镀装置、线路制作装置、蚀刻装置和后序加工装置；

所述开料装置用于对基材进行初步裁剪，得到基板；

所述钻孔装置用于对进行钻孔，得到连通基板正反两面的通孔；

所述电镀装置包括黑孔化装置和VCP镀铜装置，所述黑孔化装置用于将在通孔的孔壁上形成导电层，所述VCP镀铜装置通过VCP镀铜技术对基板进行电镀铜处理；其中，VCP表示垂直连续电镀；

所述线路制作装置用于在基板上制作设计好的线路；

所述蚀刻装置用于对基板进行蚀刻处理；

所述后序加工装置用于对基板进行后序加工处理。

进一步的，所述黑孔化装置包括黑孔药水槽，所述黑孔药水槽设置在VCP镀铜装置的前端。

本发明还提供了一种柔性线路板VCP黑孔及镀铜一体式生产工艺，包括以下步骤：

步骤1，通过开料装置对基材进行初步裁剪，得到基板；

步骤2，通过钻孔装置对进行钻孔，得到连通基板正反两面的通孔；

步骤3，通过电镀装置对通孔进行黑孔化处理，使导通孔的孔壁上形成导电层,再采用VCP镀铜技术对基板进行电镀铜处理；

步骤4，通过蚀刻装置对基板进行蚀刻处理；

步骤5，对基板进行后序加工处理。

进一步的，所述后序加工处理包括对基板进行测试处理、贴装处理、压合处理、阻焊制作处理、文字印刷处理、表面处理、外形处理、质检处理和包装处理。

进一步的，所述步骤3具体包括：

步骤3.1，将基板置入电镀装置中；