[发明专利]一种基于点胶技术的高精度LED位置度装配方法

说明书

本发明公开了一种基于点胶技术的高精度LED位置度装配方法，包括：(1)在PCB板的焊盘上丝网印刷锡膏；(2)在焊盘底部的空白可供点胶的区域进行点胶，且保证在锡膏融化前胶水固化；(3)对LED进行贴片，经过回流炉以后，采用AOI视觉系统检测LED位置度；本发明采用点胶技术实现了LED位置度小于等于的要求，从而减少故障率，提高LED贴装工艺的精度。

技术领域

本发明涉及LED位置度装配技术领域，具体涉及一种基于点胶技术的高精度LED位置度装配方法。

背景技术

目前LED电路板PCBA加工采用常规的SMT表面贴装工艺，通过LED本体中心贴片，因为LED特殊的制造工艺，发光体和本体中心不是同一中心，因此影响到LED最终位置度，目前已有技术对LED位置度的大约控制在无法满足位置度小于的要求，目前有些厂家通过修改焊盘的大小来防止LED在回流炉过程中的偏移。即使通过修改焊盘大小限制了回流过程中的偏移，但缺点是：第一、此修改可能会引起电子学信号的传输，电磁兼容性问题。第二、修改焊盘只可以避免回流过程中的偏移，无法规避其它因素。第三、修改焊盘大小会影响焊接的可靠性降低焊接强度，从而导致产品可靠性降低。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术的不足，本发明提供一种基于点胶技术的高精度LED位置度装配方法，该方法可以解决LED位置度大于的问题，提高焊接的可靠性和精确度。

技术方案：本发明所述的基于点胶技术的高精度LED位置度装配方法，包括：

(1)在PCB板的焊盘上丝网印刷锡膏；

(2)在焊盘底部的空白可供点胶的区域进行点胶，且保证在锡膏融化前胶水固化；

(3)对LED进行贴片，经过回流炉以后，采用AOI视觉系统检测LED位置度。

进一步的，包括：

在锡膏融化前胶水固化温度范围为150℃～217℃，等待时间不小于1.5分钟。

进一步的，包括：

所述锡膏采用的是SAC305，其液像温度是217度，组成为：SN96.5％，AG3％，CU0.5％。

进一步的，包括：

所述对LED进行贴片方法为：

在贴片机顶部安装识别相机，贴片机吸取当前LED元件，所述识别相机识别LED流明体中心；

将流明体中心换成本体底部中心点后，做偏差校准，按照新的坐标贴片进行贴片，完成后，吸取下一个LED元件。

进一步的，包括：

所述偏差校准包括：

采用LED本体底部中心点的理论位置坐标为(X,Y)，实际测的LED流明体的位置度为(X1,Y1)，则LED的位置度偏差值为由于，LED流明体在X方向上与本体中心一致，因此，在Y方向上需要校准的偏差为LED位置度偏差值。

进一步的，包括：

所述胶点不与焊盘接触。

进一步的，包括：

点胶采用的设备为压电陶瓷阀，其每秒速度可以喷射300点。

进一步的，包括：

点胶形成的胶点大小为底部直径0.2～0.3mm，高度0.1～0.2mm。

进一步的，包括：

所述胶点大小为高度和底部直径为0.13*0.3mm。