[发明专利]一种导屏蔽产品一体式制作方法

说明书

本发明涉及一种一体式导屏蔽产品制作方法，包括：模切第二底膜上层的第五保护膜；将PET贴合在第五保护膜上进行模切；在导电布自带的第一保护膜上半切导电布小孔，通过第一保护膜将小孔废料带走，带孔的导电布转贴到PET上；切产品整体外形，去除外框废料；在整体外形切好的产品上贴用于包装产品的遮蔽膜，遮蔽膜与除产品外的粘性PET贴合，模切遮蔽膜的外形，遮蔽膜的外形比产品外框设定距离；同时，模切时避开第二底膜；对于产品进行竖向成片切断，得到最终成片的成品。本发明可节省底膜材料；不抽膜全程模具对位标记都在膜上，对位准确，精度大大提高，方便制程过程中识别；不抽膜产品整体平整，产品不会因为不平整影响尺寸测量以及尺寸的波动。

技术领域

本发明属于模切加工技术领域，具体涉及一种一体式导屏蔽产品制作方法。

背景技术

导屏蔽产品(带孔导电布与PET贴合产品)是通过圆刀机模切制作的。参见图1至4，现有的工艺流程为：步骤一、带有第一保护膜2的导电布1从料辊Q1上料，在工位G2处由刀模D1在第一保护膜2上半切做导电布小孔，小孔废料通过第一保护膜2从料辊Q2排出，带孔导电布1进入工位G3；步骤二、料辊Q5放PET3，PET3在料辊Q6放下的第二保护膜4上于工位G4通过刀模D2半切，利用第二保护膜4转帖到带孔导电布1上，PET废料通过料辊Q4收走，第二保护膜4通过料辊Q7收走；步骤三、在抽第二保护膜4的同时，料辊Q8放下第一底膜(包括离型膜5和第三保护膜6)，在工位G5通过刀模D3切离型膜5，第一底膜在工位G5转贴到PET3上；步骤四、在工位G8，通过刀模D4切产品整体外形，废料通过料辊Q12收走，产品由料辊Q10收起。

上述工艺的问题在于：在抽第二保护膜4，同时模切第一底膜转贴到PET3上，抽取第二保护膜4这个动作会产生气泡、材料波纹；抽掉第二保护膜4后，刀模标记消失，会影响到最后一步的模切。

发明内容

针对上述背景技术中所指出的问题，本发明提出一种可提高产品质量，降低制造成本的一体式导屏蔽产品制作方法。

本发明所采用的技术方案为：

一种一体式导屏蔽产品制作方法，包括如下步骤：

步骤一、模切第二底膜上层的第五保护膜，所述第二底膜下层为第四保护膜；

步骤二、将PET贴合在第五保护膜上进行模切；

步骤三、在导电布自带的第一保护膜上半切导电布小孔，通过第一保护膜将小孔废料带走，带孔的导电布转贴到PET上；

步骤四、切产品整体外形，去除外框废料；

步骤五、在步骤四的基础上，贴用于包装产品的遮蔽膜，遮蔽膜与除产品外的粘性PET贴合，模切遮蔽膜的外形，遮蔽膜的外形比产品外框设定距离；同时，模切时避开所述第二底膜；对于产品进行竖向成片切断，得到最终成片的成品。

进一步地，若为多模产品，则步骤一中，不切断多模产品中间的分开线；在步骤五中，对多模产品间整体进行切断，并上下修边。

进一步地，步骤五中，切下的遮蔽膜通过带有粘性的PE膜带走。

进一步地，遮蔽膜为厚度为0.01mm的透明PET。

进一步地，步骤五中，所述设定距离为0.5mm。

进一步地，导电布的厚度为0.06mm，第一保护膜的厚度为0.05mm，PET的厚度为0.05mm，第四保护膜的厚度为0.05mm，第五保护膜的厚度为0.075mm。

进一步地，所述导电布为铜箔。

本发明的有益效果在于：