[发明专利]一种可交联环烯烃共聚物及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种可交联环烯烃共聚物及其制备方法和应用，所述可交联环烯烃共聚物的重复结构单元包括A结构单元和B结构单元；所述B结构单元可进一步发生交联。所述A结构单元由降冰片烯及其衍生物单体a获得、所述B结构单元由含两个及以上双键的单体b获得，所述单体b的结构包括至少一个及以上的六原子环，且至少一个双键在所述六元碳环上，至少一个双键与环体相邻。所述可交联环烯烃共聚物是Tg点可控的COC材料，易于加工，且其在后续的加工过程中可发生原位交联反应，进而成型得到耐高温的COC材料，实现由热塑性材料变为热固性材料，所述热固性环烯烃共聚物可应用在不同的领域，比如封装材料和电路基板等。

技术领域

本专利属于高分子材料领域，具体涉及一种可交联环烯烃共聚物及其制备方法和应用。

背景技术

环烯烃共聚物(COC)是一种环烯烃结构的透明高聚物高分子，其广泛应用于制造光学材料和电器元件。

目前的环烯烃共聚物主要是以降冰片烯和乙烯或α-烯烃为单体获得的共聚物，属于热塑性材料，玻璃转化温度(Tg)相对较高，不容易加工。

比如CN108699302A提供一种环状烯烃共聚物组合物及其交联体，其所述环状烯烃共聚物组合物包含有特定量的特定重复单元的环状非共轭二烯的环状烯烃共聚物(m)、以及与上述环状烯烃共聚物(m)不同的，不含有环状非共轭二烯重复单元的环状烯烃共聚物(n)，获得适合于电路基板等的在高频区域的介电特性和耐热性优异的交联体。但其组合物中成分复杂，且指定是特定的的重复单元，需加入自由基引发剂，交联部位仅限制在环状非共轭二烯重复单元，因交联度非常有限，所以并没有显著改变其玻璃转化温度(Tg)，材料的特性没有质的改变。材料主要是作为膜或片以及层叠体使用，使用的方式比较单一，限制其使用。

CN108148332A提供了一种树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板，其所述树脂组合物含有环烯烃共聚物、聚丁二烯、马来酸酐化聚丁二烯及溶剂，该环烯烃共聚物及聚丁二烯的分子侧链上均具有乙烯基，在烘烤制程中，环烯烃共聚物的分子侧链上的乙烯基与聚丁二烯的分子侧链上的乙烯基发生化学反应而键合在一起，形成化学交联的网络结构，能够进一步提高所述树脂组合物的交联密度，从而使得该胶层中的化学交联的网络结构在后续的常规的电路板的焊锡等制程中不会失效，因此，由所述树脂组合物制得的电路板的胶层具有较好的耐热性，可适应电路板的耐热性需求。但是其主要树脂成分为组合物，交联体为环烯烃共聚物及聚丁二烯两种组分，体系复杂。但其交联体只限制于聚丁二烯，双键存在于不同的组分中，异位交联反应过程不容易把控，也并没有提到热塑性至热固性的改变，加工模式只限于胶层，其可加工方式单一，限制了材料的使用。

综上，现有技术中的环烯烃共聚物，多采用的是环烯烃聚合物的组合物，成分复杂，加工过程不容易把控，其可加工性参差不齐，对加工条件要求范围较窄，限制了环烯烃共聚物的材料的使用，同时存在加工方式苛刻，不利于精密加工等问题。

而且现有环烯烃主要以热塑性为主，在作为电路基板或封装材料使用时，往往因为软化的问题而无法使用，尤其是在功率器件中，热的问题更为明显，传统的热塑性COC材料无法满足需求。

发明内容

本发明提供一种可交联环烯烃共聚物及其制备方法和应用，所述可交联环烯烃共聚物是制备得到的Tg点可控的COC材料，且所得COC材料的分子结构中引入了双键，且所述双键紧邻碳环；因而在后续的加工过程中进一步引发原位交联反应，得到耐高温的COC材料，实现由热塑性材料变为热固性材料，与碳环紧邻的双键无位阻效应或屏蔽效应影响，在后续进行二次交联时，更易发生交联反应。所述热固性环烯烃共聚物可应用在不同的领域，比如封装材料、电路基板等。

本发明所述可交联环烯烃共聚物，所述环烯烃共聚物的重复结构单元包括A结构单元(以下简称A)和B结构单元(以下简称B)，以A结构单元为100摩尔份，B结构单元＞0摩尔份；所述B结构单元保留有至少一个双键；

所述A结构单元的来源单体a为降冰片烯及其衍生物单体；